“新基建”浪潮下国产芯片如何发力

“新基建”这个词汇自今年3月份提出后迅速成为焦点。中央定调万亿规模的新基建，强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，新基建与以往的基础设施建设相比，数字基建内涵更加丰富、范围更加广泛，更能体现数字经济的特征。

新基建涵盖了5G基建、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。身处这7大领域的公司，迎来了绝佳新机遇，无论是5G、AI还是大数据中心、工业互联网，都离不开集成电路这个基础性以及先导性产业的支撑。

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片作为全球信息产业的基础与核心，被广大业内人士誉为“现代工业的粮食”。在电子设备(如智能手机、电视、平板电脑等)、即时通讯、国防军事等方面，芯片都已经得到得到广泛应用。

在如今逆全球化的趋势之下 ，我国芯片老生常谈的严重依赖进口等问题日益凸显。

在万亿级规模的新基建浪潮下，国产芯片将迎来哪些新机遇？如何在新基建浪潮下蓄力而发？

日前，知名分析机构Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪：5G助力基带芯片收益增长》报告。据该报告显示，2020年Q1全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9%，增长的动力来源主要是5G基带。

根据报道，4G基带芯片的出货量在七个季度内连续下滑，而且5G基带价格更高，自然而然，5G基带成为增长的主要动力。

该报告指出，2020年Q1，收益份额排名前五的厂商为高通、海思、联发科、英特尔和三星LSI。高通以42%的收益份额位列第一，其次是海思20%，联发科14%。2020年Q1，5G基带芯片出货量占总出货量的近10%，但占基带总收益的30%。

图片来源：OFweek工控网（数据来源：Strategy Analytics）

高通（Qualcomm）在 1985年创立于美国加利福尼亚，从一家研发卡车定位的公司成长为移动设备和无线设备通信技术的全球龙头企业。高通凭借整合基带功能的AP芯片成长为全球第一大IC设计公司。2018年高通员工人数达到了37000人，其中研发人员占比80%以上。凭借其强大的研发能力稳坐第一的宝座。

值得关注是的华为旗下的海思，以20%的占比位列第二。海思依靠通信技术和专利积累，在4G、 5G追赶高通。华为从通信交机起家，自下而上追赶处于行业上游的高通。在上游，华为拥有通信、芯片等专利。在下游华为有基站的制造能力，从而实现产业链的互补。

在国内芯片严重依赖进口的环境下，海思的芯片研发能力不断增强，在移动通讯芯片领域快速地取得了成就，这给中国芯片厂商增强了不少信心，给国产芯片企业带来了一丝希望和曙光，让国产芯片企业看到中国具备发展的土壤和必然性。

中国台湾的芯片厂联发科以14%的份额位居第三，联发科未来几年可能都将受益于4G和5G芯片市场。同时，华为的不确定性可能会让联发科成为当中的受益者。

在国产芯片企业队列中，除了以上榜上有名的企业，仍然有很多企业意识到国产芯片替代的重要性和必然性，看到了新基建浪潮下的市场蓝海。这其中包括OPPO、VIVO、小米等，这几家公司都是近两年才开始以不同的形式投资芯片设计产业。

OPPO创始人兼CEO陈明永透露，2018年OPPO的研发投入为40亿人民币，2019年研发投入是100亿人民币，未来三年（2020-2022），OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币，最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。

VIVO则招聘了不少芯片研发人员，而小米则更多是以股权投资的形式加码国产芯片设计产业。

众多国产企业纷纷投身芯片设计研发，是国产芯片实现自主研发的燎原星火，尽管国产芯片研发目前暂时面临重重难关，但是越来越多的企业研发投入的加大，未来值得期待。

2020年，以5G、数据中心建设为代表的“新基建”主题将贯穿全年，其余围绕“新基建”展开的IDC、光模块、物联网、工业互联网等细分领域都将保持高增长。

统计数据显示，2019年我国处理器及控制器进口金额1423亿美元，同比增长12.8%。我国处理器特别是高端处理器仍然依赖进口。有观点认为，国产高端芯片提供商更应借助新基建的东风，通过自主创新提升产品性能，力争在新基建领域构建国产自主、面向全球市场的计算生态。

万亿新基建浪潮下，与已经有成熟生态的传统芯片相比，新基建中的5G、AI和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，需要构建全新生态，这给国内的芯片公司带来了绝佳机遇。

在新基建政策的引导之下，我们迎来的将是一个万物智联的时代。海量产品的接入，需要大量传感器做感知，需要人工智能的视觉、语音芯片做反馈、做计算、做处理。意味着芯片的市场需求量急速扩张，国内芯片市场将是一片蓝海。

从整体来看，目前5G基带芯片可大致分为两种。第一种支持6GHz以下频段和毫米波，第二种是5G基带芯片只支持6GHz以下频段。高通、英特尔、三星、华为旗下的海思生产的芯片支持第一种。联发科、紫光展讯等生产的芯片支持第二种。

5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络， 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。这也意味着5G基带芯片设计难度提升。

基带芯片本身就存在研发周期长、技术门槛高、资金投入大、市场竞争激烈的难题，在新基建浪潮下，5G基带芯片的设计难度较此前更上一个台阶，要制造出智能、轻薄、体积小的AI芯片需要更大的投入。

国产芯片企业想要搭载新基建的政策顺风车，实现国产芯片自给自足，就在要新基建的浪潮下，夯实技术研发软实力，攻克核心技术和关键材料，针对目标市场快速反应，拿出适用应用场景的产品，加快产品的更新迭代速度以更好地适应各行业发展的实际需要。

在技术创新和产品落地之外，更要做好软硬协同，建立一个强大的生态进行支撑，这或许是国产芯片在新基建浪潮下实现自主可控行得通的路径。