雷曼股份有望在2020年推出MicroLED

继利亚德、欧普照明获机构调研后，LED显示屏大厂雷曼股份亦于12日接受了29家机构投资者集中调研，公司董事长兼总裁李漫铁与副总裁兼董事会秘书罗竝就公司现状、市场策略、业务合作与运营收入以及未来发展等与投资者进行了深入交流和沟通，其中公司COB业务引资本强烈关注。

李漫铁在介绍公司现状时表示，雷曼股份目前资产负债率低，仅18%，低于业内平均水平；账面现金约2亿，资金较充足，且资金使用成本较低，资金状况良好；商誉账面值约2亿，相对而言减值风险较小；目前市值约18亿，净资产约11亿，市净率较低，仅约1.64。公司实际控制人持股比例较高，控股超过50%。

近两年公司净利较少，但公司的COB显示产品凭借其出色的显示性能优势，可以满足客户对产品求新、求差异化的需求，市场反响较好，国内外全球开花，上半年已出货几千万。目前COB小间距在LED小间距市场的占有率低于5%，随着市场对COB显示技术的认可度不断提升，COB小间距市场空间很大，公司有望借助COB显示面板业务的快速增长，形成差异化竞争优势，未来业绩发展空间及增长潜力巨大。

此外，李漫铁在展望公司未来时称，公司未来坚定看好LED小间距市场，公司自前两年开始立项COB显示项目，依托十几年的封装与显示技术积累，COB高清显示产品已实现量产。公司已投入七千多万，至年底预计投入一个亿，投入产出比可达到1:4，明年会逐渐释放产能和利润。后续公司还将运用自有资金进一步扩产，不断提升市场占有率。

雷曼股份是深圳首家LED上市公司，目前市值较低，未来公司将聚焦高科技LED产业，将COB小间距LED显示面板确定为未来三年的产品和技术的战略重点，持续加大该领域的投入，扩大现有产能，打造公司在COB细分领域的核心竞争力。目前传统的SMD产品同质化严重，COB封装技术为行业所看好，被认为是LED显示技术通向Micro LED的必经之路。预计未来COB小间距LED显示面板产品在LED小间距细分市场的占有率会有较大提升，成为未来几年的LED小间距高清显示主流产品，公司COB业务未来三年亦将成为公司增长点。

据雷曼股份披露的投资者活动记录表显示，在互动交流环节中，投资者提出的15个问题中有8个关乎COB业务。

Q：公司COB业务目前的国内市场推广情况？

李漫铁：过去雷曼显示产品在国内市场占比较少，自去年推出第三代COB高清显示产品后，公司认为凭借具有独特优势的COB产品能够打开国内市场。由于应用区域遍布全国各地，行业领域也很广泛，所以公司采用区域+行业的市场布局。区域包括全国30多个省都在推，行业方面包括军工、公安、安防、广电、电力、水利、应急中心等都是适用领域。

公司的COB市场销售策略是与高质量客户形成战略联盟，实施大客户策略。公司通过与战略伙伴建立合作关系，结合战略伙伴在相关区域相关行业的丰富资源优势，公司提供合适的差异化产品，并给予适当的让利空间，共同加大公司COB产品的推广拓展。接下来公司会与100多家合作伙伴洽谈建立关系，紧密合作，不断加强COB业务市场推广。目前有个很好的趋势，就是国内客户都比较认可公司的COB产品，认为公司COB产品能够满足其使用要求，并且在五到七年内不会过时。

Q：公司COB产品的价格情况？

李漫铁：目前公司COB的价格会比SMD高10%左右，但是产品性能比SMD高，使用维护成本也较低。未来产品规模和良率提升后价格会随之下降，预计规模化量产后价格会比SMD低10%左右。

Q：公司COB产品的芯片产品成本占比多少？芯片价格下降是否有利好影响？

李漫铁：芯片占COB物料成本20%左右，芯片价格的下降会给产品提供一定的降价空间，但是目前COB所需芯片会比常规小间距的芯片要求更高一些。

Q：公司生产COB显示面板的设备是公司外购的吗？

李漫铁：公司COB显示面板的生产设备，一部分是国内采购的，一部分是根据公司的技术及生产需求在境外定制的。因此说COB的产业链配套是比较严苛的，具有技术壁垒与资金壁垒。

Q：公司COB与传统表贴产品相比有什么优势？

李漫铁：目前我们自主研发的COB显示面板采用的是chip on board集成封装技术，融合了封装与显示技术，具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势，其综合性能比目前市面的表贴产品提升较大，现阶段而言其成本和价格会比表贴产品高一些。但是随着点间距的下行，传统的SMD小间距产品进入了瓶颈期，存在多个产品痛点，比如产品稳定性受到严峻考验，维护成本很高。

而我们研发的第三代COB产品作为LED小间距更新迭代的产品，具有高防护特点，具备防撞、防潮、防震、正面防水的优势；高信赖性具有制程避免热损伤，天生健康的特点；高适应性具有能满足室内各种使用环境的特点；高画质具有高对比度、高解析度、高色域的特点；低使用成本具有低能耗、低维护及安装成本的特点。从生产工艺与成本来看，COB技术取消了SMD的支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高，其成本会随着规模化量产及良率提升而下降，这些特点使它相对表贴产品将更具性价比优势。

Q：公司COB订单的回款情况如何？

李漫铁：公司是作为产品设备提供商与系统集成商合作，主要为系统集成商提供产品配套，且公司产品因具独特优势议价能力较强，因此订单回款情况较好。

Q：公司COB产品的毛利率大概多少？

李漫铁：公司COB产品毛利相对较高，净利润率也相对较高，主要是产品的独特性带来的红利。

Q：国内有无其他公司做COB产品？雷曼与他们的区别？

李漫铁：国内有一两家非上市公司也有COB产品，但我们的产品为最新一代技术，采用了更先进的工艺技术路线。公司作为上市公司，具有资金和研发优势，同时公司具备十几年的核心封装显示技术积累，而且拥有几十项COB相关专利及专有技术，目前而言，公司的COB产品比同行领先至少一到两年。

在新型显示技术百家争鸣的背景下，OLED、LCD、LED、Mini/Micro LED等解决方案的应用前景备受机构投资者关注。

在谈及OLED、LCD、LED在商显的应用前景时，李漫铁表示，这个主要跟显示尺寸有关，80寸以下的显示屏，LCD、OLED都可以规模量产。80寸以上的话LCD、OLED等就没有商业意义了，其价格和性能都会有很大瓶颈。80寸以上目前主要是投影，包括市面的激光电视，另外主要解决方案就是LED超小间距，而COB出色的显示性能和高可靠性在大尺寸商显会更有优势。投影本身在亮度、色彩及对比度等方面存在一定局限性，而COB显示具有更高的对比度，更宽的色域，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的环境适应性等优势，未来COB显示面板打开了80寸以上的市场，投影的市场空间将会受到一定的限制。

同时，李漫铁还介绍了雷曼股份有关Mini/Micro LED方面的布局情况。在雷曼具体的三年产品规划中，计划这个月底推出P0.9的Mini LED，明年3月推出P0.6的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒装工艺的P0.5雷曼Mini LED，2020年有望推出Micro LED。Mini/Micro LED是指在 一个芯片上高密度集成微小尺寸的LED阵列，是基于COB封装的下一 代微间距显示技术，是小间距LED的进一步升级。雷曼具备倒装COB封装能力，倒装COB与正装相比，能将尺寸做的很小，可以很好的解决电流拥挤、热阻较高的问题，达到很高的电流密度和均匀度。未来Mini/Micro LED也需要COB工艺的配合。

最后，李漫铁回应了公司如何应对中美贸易战。他表示，公司出口业务占比约70%，其中美国业务占比约30%。目前公司也在调整销售策略，借助COB打开国内市场，公司COB业务受欢迎度持续上升，预计未来COB收入增幅会较大，未来两年国内业务占比估计会超过50%。