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[导读]据外媒报道,美国当地时间6月15日,自动驾驶公司Waymo在CVPR 2020自动驾驶Workshop揭晓Waymo开放数据集挑战赛的结果,中国边缘AI芯片企业地平线获得5项挑战中的4项全球第一。 据

据外媒报道,美国当地时间6月15日,自动驾驶公司Waymo在CVPR 2020自动驾驶Workshop揭晓Waymo开放数据集挑战赛的结果,中国边缘AI芯片企业地平线获得5项挑战中的4项全球第一。

据悉,在本次挑战赛中,Waymo开放了其自动驾驶车辆在25个城市收集的超过1000万英里的自动驾驶行驶里程数据。吸引了包括阿里巴巴达摩院、柏林工业大学、Google大脑团队、密西根州立大学、商汤科技等多家在内的全球学术界和产业界顶级自动驾驶研发团队积极参与。

Waymo首席科学家兼项目负责人Drago Anguelov表示,该数据集是有史以来规模最大、场景最丰富、最多样化的自动驾驶数据集之一。

Waymo开放数据集挑战赛包括5项挑战,地平线在2D追踪、3D检测、3D追踪和域适应四项挑战中获得第一,在2D检测中获得第二。

公开资料显示,地平线是一家有着算法基因的AI芯片公司,创始人兼CEO余凯博士早在2010年带领团队获得首届ImageNet图像识别评测第一名。

得益于技术沉淀和自动驾驶研发的经验积累,此次挑战赛,面对最大规模的数据集、复杂真实的驾驶场景,地平线参赛团队利用自身算法开发基础设施,自主开发感知算法,短时间内解决了多个技术难题。

据了解,地平线可对重要应用场景中的算法趋势进行预判,将其计算特点融入计算芯片架构的设计中,使得AI芯片能够随着算法的演进,始终保持较高的有效利用率。

配合高效算法,搭载地平线计算架构BPU2.0的车规级AI芯片征程2,可提供超过4TOPS(万亿次每秒)的等效算力,每TOPS的AI能力输出可达同等算力GPU10倍以上,典型功耗仅为2W。

今年6月,首款搭载征程2的长安全新SUV—;—;UNI-T正式上市,地平线车规级芯片征程二代实现首次前装量产。这也是继英特尔和英伟达两大巨头之后,全球第三家实现车规级AI芯片前装量产的科技公司。

目前,地平线已经和奥迪、上汽、长安等主机厂,以及佛吉亚、福瑞泰克等国内外供应商建立合作关系。地平线预计2020年前装定点项目将达两位数,2022年征程系列芯片的出货量或达百万级。

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