华为如何破局？

美国将华为加入“实体清单”整整一年后，美国对华为的制裁再次升级。
5月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发出通知，要求使用美国技术和设备制造的芯片也必须获得美国的批准，才能出售给华为。

美国制裁的升级侧重于包括代工在内的华为芯片生产和制造供应链的上游，旨在迫使主要供应商不要为华为提供代工服务。

华为在昨天的全球分析师大会上回应说：“尽管困难重重，我们仍将尽力寻找解决方案。”

中国的芯片制造与国际供应商的距离有多远？自2018年以来一直受到折磨的这个话题再次成为人们关注的焦点。

国泰君安在其最新报告中分析了哪些中国公司可以为华为的生存之路提供帮助。

华为供应链

根据公开信息和上市公司的年度报告，华为共有164家供应商。

扣除提供房地产和交通等辅助服务的公司后，电子，通讯和计算机行业的中外供应商共有149家。

华为是高度依赖芯片铸造和光通信设备的全球供应商。2018年中美动荡的爆发使华为更加深刻地认识到，支持中国供应商是保证供应链安全的必经之路。在过去的一年左右的时间里，华为已基本实现了自主研究或非自主研究。美国供应商在芯片设计阶段进行了转换。

然而，正如华为公司董事长郭平昨天在第十七届华为全球分析师大会上所说。

“华为不具备芯片设计以外的芯片制造能力，我们仍在努力寻找解决方案，生存是目前华为的主题词。” 华为在芯片制造上仍然高度依赖台积电，上游半导体设备和EDA软件仍被美国制造商垄断。毫不奇怪，这两个领域一直是美国当前限制措施的重点。

为了进一步减轻影响，华为现在已紧急向台积电增加了7亿美元的订单，包括5nm和7nm芯片。

市场预计，如果订单顺利交付，将至少满足华为芯片需求的四分之一。

中国芯片制造业的现状

相反，在中国，谁能在芯片制造中取代台积电呢？我们必须认清一个事实，在过去的很长一段时间里，尽管中国的半导体行业发展迅速，但它始终表现出强大的组装和设计以及疲软的制造模式。

这种结构与不同细分市场所需的技术难度有关-较快发展的组装领域，技术壁垒低，劳动力成本优势明显。设计紧随其后，并且许多设计供应商（例如海思芯片）正在迅速兴起。相对薄弱的芯片制造业越来越受到关注。

2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金第二阶段成立。根据计划，其投资方向将集中在芯片制造领域，例如蚀刻机，薄膜设备，测试设备和清洁设备。

与五年前成立的国家集成电路产业投资基金的第一阶段相比，第二阶段的规模增加了一倍多，超出了市场预期，从这些实际资金中，我们可以看到国家支持半导体行业的决心 。

上周五，国家集成电路产业投资基金第二次宣布对美国芯片制造商半导体制造国际公司（SMIC）增资近200亿元的意义不言而喻。 。

中芯国际还立即表示，由于对先进工艺的预期持续增长，中芯南方计划将其产能从每月6,000个晶圆增加到35,000个晶圆，以满足未来IC代工厂的生产需求。

改用中国制造的好机会

中国制造芯片生产的突破应该从中国制造设备和内部资产线的两个维度中寻找出路。

例如，日本对光刻设备的最高投资仍是所占比例最高的，而先进的光刻机仍被荷兰ASML独占。

中国制造的光刻设备仅仅是涂胶开发设备，不是技术难度高的核心光刻机。

测量设备在中国的生产率还不到2％，主要供应商是份额最大的美国公司。

另外，在成膜设备上的投资中有23％，不到中国制造速度的10％。

但是，与此同时，我们在某些领域取得了突破，例如超微的CCP蚀刻机在大陆晶圆厂中占有25％的市场份额，而NAURA Technology Group的IC设备生产线已获得约22％的认证。

此外，蚀刻设备，掺杂设备和CMP设备也已经看到了中国制造的曙光，目前三个中国制造率约为15％，而中国清洁设备制造率已达30％。

总体而言，中国的半导体设备制造业还有很长的路要走，但是中国制造设备在逐步进入内地生产线之后，所占比例继续上升，国内企业纷纷开放加速追赶模式，未来已经 更大的突破潜力。

对于下游生产线，根据半导体行业观察和各公司的官方网站，长江存储器，长芯，中芯14 nm，中芯65/55 nm，GTA半导体，华虹无锡计划在2018-2020年设备总投资 ，华虹FaB6，杭州士兰和Cansemi Tech的估值约为791.6亿元人民币。

如果选择长江存储，无锡华虹和华立微电子作为统计样本，则估计生产线建成后，中国的整体生产率可以达到25％。

因此，2018-2020年中国制造设备的总需求约为12,900亿元，其中2020年可达到94.8亿元，同比增长69％。

与中国制造设备类似，内部资产线中的中国制造速度也呈现出逐步上升的趋势。

目前，中国制造设备制造商的渗透率仍然不足，中国制造设备的生产线显示出逐步增加的良好趋势，蚀刻，成膜和清洁设备具有很大的突破潜力。

从每条生产线的实际情况来看，2018年和2019年的实际投资少于计划的投资额，我们预计半导体设备将在2023年之后迎来丰收的一年。

从芯片到生态，华为的“鲲鹏项目”

多年来，华为在研发方面的投入也证明了技术必须是华为最重要的核心竞争力的坚定信念。

2019年，华为研发投入1317亿元，研发费用率15.33％。该公司继续增加面向未来的5G，云，人工智能和智能终端的研发费用，高研发投入是该公司探索理论突破和基础创新的基础。

2019年9月，华为联合行业伙伴发布了《昆鹏计算行业发展白皮书》，秉承开放，合作，共赢的战略，阐述了昆鹏计算行业发展的蓝图，关键挑战和举措。赢得构建计算生态的胜利。

基于ARM架构的华为鲲鹏处理器具有多核高并发的技术优势，可以有效解决行业数字化升级中海量数据的高并发和数据中心能耗高的问题。

随着AI和5G的爆炸式增长，边缘计算芯片的功耗，响应时间和尺寸可为工业数字化提供最佳解决方案。

这种处理器，从而成为鲲鹏计算产业的基础。

华为报告说，鲲鹏的上下游产业链包括PC，服务器，存储，操作系统，中间件，虚拟化，数据库，云服务，行业应用和咨询管理服务。

截至2020年5月，华为Kunpeng Eco吸引了许多合作伙伴。

1.服务器和PC供应商：神州数码，DHC软件，长虹，Talkweb，清华同方，黄河科技集团，山西百信，宝德科技等。

2.基本软件供应商：中国标准软件，北京同通科技有限公司，北京宝蓝德软件，Inforbus，软基基础设施软件，北京市人大金仓信息技术有限公司，大盟数据库，桑佛科技有限公司。

3.应用软件供应商：WPS，厦门美亚笔克，金蝶，Yonyou，深圳阳光科技有限公司，Yusys Technologies，国际客户服务公司，福建Boss软件，Linewell软件，北京Seeyon Internet软件，北京东方Ntl Comn Sc＆Tch Co Ltd  ，SuperMap，Servyou集团，GRG Banking，PCI-Suntek Technology。