高通发布骁龙690：CPU速度提升20% 支持5G和Wi-Fi 6

6月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，芯片制造商高通发布了其首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组—;—;骁龙690。

骁龙690是基于8nm工艺打造的，是骁龙675的继任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G频段，将在高通的FastConnect 6200系统上实现对Wi-Fi 6的支持。与骁龙675相比，这种新芯片组的CPU速度提高了20%，图形性能提高了60%。

HMD、LG、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰集团（Wingtech）预计都将推出搭载这种新芯片组的设备。

过去几年，高通推出了相对丰富的5G产品组合，其中包括基带芯片、移动平台和天线模块，该公司的调制解调器用于市场上大多数高端5G手机。

去年12月，该公司发布了骁龙865 5G移动平台。目前，已经有70多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或者开发中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机、OPPO Find X2等。

高通于去年12月推出的骁龙700系列5G芯片组已经搭载在几款中端5G智能手机中，而该公司的骁龙800系移动平台迄今已经搭载在1750款已上市或者开发中的产品中。（小狐狸）