从5G、物联网到汽车，今明两年，FD-SOI应用或迎来腾飞拐点

“FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec全球业务部高级执行副总裁Bernard ASPAR在SEMICON China期间的Soitec新闻发布会上表示。

FD-SOI技术又称为完全耗尽型绝缘体上硅，是一种平面工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点。FD-SOI问世至今已有10多年，随着近几年摩尔定律的放缓，业界开始重新将目光移向FD-SOI，FD-SOI凭借在成本和低功耗性能方面的优秀表现，颇受到物联网、汽车和移动应用领域的关注。

FD-SOI要求设计衬底在掩埋绝缘层的单晶硅层非常薄，以确保沟道区完全耗尽。Soitec公司凭借着独有的Smart Cut技术是FD-SOI衬底的领先供应商。

作为优化衬底供应商，除了FD-SOI优化衬底以外，Soitec还提供一系列优化衬底，产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。

在发布会上，Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk、全球业务部高级执行副总裁Bernard Aspar，以及中国区战略发展总监张万鹏介绍了Soitec的最新业务进展，特别介绍了Soitec优化衬底技术如何帮助汽车产业实现智能创新。

应用于汽车领域的Soitec优化衬底产品

近年来，汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20%，到2030年这个数值预计将增加到50%。尤其是汽车智能互联、自动驾驶程度的提升和混合动力的迅速普及，对汽车应用半导体产品提出新的挑战。

Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高，Soitec正以最新的技术和产品，助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新。”

在汽车市场大爆发之际，SOI技术正好提供了应对各种半导体挑战的理想选择。Soitec中国区战略发展总监张万鹏详细介绍这些不同的SOI技术在汽车中的应用。

众所周知，RF-SOI已广泛应用在射频通信的各种场合，在汽车互联系统中也有广泛采用，例如汽车中的蜂窝/ WiFi/ GNSS 前端模块等。

Soitec FD-SOI技术在汽车上的应用

FD-SOI技术也已经应用到很多汽车系统中，例如Arbe Robotics公司的4D成像雷达就是在22纳米的FD-SOI器件上实现的;Mobileye Eye Q4的视觉处理器是在28纳米的FD-SOI上面实现的。意法半导体的域控制器MCU、恩智浦用于信息娱乐的应用处理器等都采用了FD-SOI技术，大大提升了系统的可靠性和性能。

Soitec Power-SOI技术在汽车上的应用

Power-SOI是Soitec的另一个非常核心的产品，从1995年到现在，预计有60亿台设备会使用Soitec的Power-SOI衬底，Power-SOI更多的是应用在电池管理系统、汽车的D类音频放大器以及制动器等领域。

另一个在汽车领域非常有前景的碳化硅产品，也得益于Soitec的Smart Cut技术。碳化硅主要应用在逆变器上，是纯电动动力总成的一个核心器件。基于碳化硅的逆变器，尺寸会减小50%，重量也随之减轻。同时，碳化硅耐高温、耐高压，因此，基于碳化硅的逆变器性能更稳定，使用寿命也更长。

但目前碳化硅在生产上产量不足，价格昂贵。

Soitec利用Smart Cut技术，可以使用和回收高品质碳化硅衬底，在循环使用的过程中保证供应链的稳定性。另外， Smart Cut碳化硅技术使缺陷密度显著降低，并且可以简化设备制造的流程。

Soitec已经开展与汽车行业Tier 1到Tier 3的密切合作，作为供应链的上游，Soitec从材料的创新上助推汽车向更智能更绿色节能的方向发展，以应对现在和未来的新挑战。