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一、ADI收购美信

半导体制造商 Analog Devices(ADI)与 Maxim Integrated Products (美信)之前一直是竞争关系,但接下来这种局面可能要发生改变了。


近日,ADI公司宣布,他们已达成最终协议,根据该协议,ADI将以全股票交易方式收购Maxim,从而使合并后的企业的价值超过 680亿美元。该交易获得了两家公司董事会的一致批准,将巩固ADI作为模拟半导体领导者的地位,并在多个有吸引力的终端市场上扩大广度和规模。


ADI 以约 210 亿美元的价格收购美信,提高其在汽车和 5G 芯片制造领域的市场份额,这笔交易是今年 ADI 最大的一笔交易,它将创造一支总企业价值约为 680 亿美元的芯片研发团队,与包括德州仪器在内的大型竞争对手展开竞争。


二、回顾近年来半导体行业的收购情况

关注我的读者大部分都与半导体行业有一定关系,近年来半导体行业发生的收购事件,你了解多少呢?


2014年,荷兰恩智浦(NXP)公司收购美国半导体公司飞思卡尔(Freescale Semiconductor),所以,现在你看到NXP官网有些芯片或者资料是之前飞思卡尔的。

2016年,正当恩智浦半导体(NXP Semiconductors)收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),成为MCU市场排名第二的供应商后,在短短不到两个月的时间,Microchip也将收购Atmel,使其迅速爬升至MCU市场第三的位置。

2016年,高通计划用440亿美元收购恩智浦(NXP),但最终在两年后因反垄断审核而流产。
 
2017年后,各国对半导体行业的并购行为收紧了审查,全球半导体的领域并购开始“降温”,但没有停止,而且随着半导体公司的估值走高,收购的金额也越来越大。

当然,还有很多半导体收购的事件。有资料显示,2019年全球半导体行业在1亿美元以上的共计41起,超过50亿美元以上的共有5起。

三、软银欲出售Arm,苹果可能接盘
近日,有消息透露软银正在探索通过私有交易或公开发行股票的出售Arm Holdings部分或全部股份,而这家日本企业集团四年前以320亿美元的价格将其收购。

Arm 宣布计划分拆其两项物联网服务业务,虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除,但表示将计划继续与ISG(物联网服务集团)业务合作。


如果追求上市,这家芯片设计公司最快可能在明年上市。这将加快软银集团创始人孙正义在2018年提出的时间表,当时估计Arm在2023年左右的某个时间进行首次股份出售。

Arm是英国最大的上市技术公司,从苹果和三星电子等公司获得使用费,以用于世界上最受欢迎的手机和平板电脑上的芯片设计。孙正义在2016年以320亿美元的价格将其收购时,变化很快。该公司增加了约2,000名员工,并计划花费4,800万英镑,建造新的英国办公楼。

目前尚不清楚谁可能打算收购该公司,但有些人认为可能会是苹果可。这是因为Apple最近确认他们将从Intel处理器过渡到的基于ARM的定制芯片组。这样可以省去向英特尔支付处理器和其他许可费用的费用。因此,通过收购ARM,从长远来看也可以使苹果受益。

这只是目前的一种看法,但是如果苹果公司选择了它,那可能会是一个非常大的交易。


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