5G产业规模达万亿，2018年我国5G市场规模预测及前景如何？

5G是4G的延伸，但与4G不同的是，5G并不是一个单一的无线接入技术，而是一个真正意义上的融合网络，相比3G/4G技术，5G技术传输速率高、网络容量大、延时短，能将网络能效提升超过百倍，真正开启万物互联网时代。我国IMT-2020（5G）推进组定义了5G的主要技术场景：连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠。与国际电信联盟ITU定义的三个场景基本相同，只是我国将移动宽带进一步划分为广域大覆盖和热点高速两个场景。

5G时间表：从全球进程计划上，计划2019年发布正式频谱，2020年底完成技术规范。到2018年底完成标准化工作，2019年开始进行试商用，其中亚太区的参与活跃程度比较高，这得益于政府的强力推动。在2017年2月，28家通信巨头集体宣布，支持加速5GNR标准化进度，同意将5GNRNon-Standalone（非独立组网）从原计划的标准完成时间2018年6月提前到2017年12月，以满足部分运营商在2019年实现5G商用的强烈需求。2017年12月完成Rel.15非独立组网5G新空口技术标准化，以及完成5G网络架构标准化，满足美韩日激进运营商需求。

3GPP计划2018年下半年完成基础版R15，面向eMBB商用场景；2019年底完成完整版R16；2018年6月完成独立组网5G新空口和核心网标准化，支持eMBB和uRLLC两大场景，满足2020年5G初期商用需求；2019年9月，支持eMBB、mMTC、uRLLC三大场景，满足全部ITU技术要求。

我国在2016年9月完成的第一阶段技术试验；2017年9月，发布了第二阶段无线部分测试结果，预计2017年年底前，将完成5G第二阶段网络测试，从明年开始进入第三阶段网络测试（明年6月5G国际标准第一个版本出台能够同步出台或者接近商用），到第四季度才会有测试芯片和测试手机；2019年将在数十个城市的热点地区预商用，并在当年第四季度商用芯片和终端；2020年在数百个城市的热点地区商用，以及出现多款商用芯片和手机。2022年，将在城市热点地区展开大规模部署。

发牌时间推测：3GPP计划2018年下半年完成基础版R15，面向eMBB商用场景，2019年底完成完整版R16。我国第三阶段测试要到2018年底结束，推测发牌时间点在2019年，考虑到eMBB终端预计将于2019年Q3成熟，有可能于2019年Q3-Q4发出。

5G技术变化带来的投资机会

预计2020年至2030年10年网络总投资将达4110亿美元，约合2.8万亿元，是4G网络的3.5倍。韦乐平指出，按运营商可接受成本而言，预计2019年至2025年7年网络总投资为1800亿美元，约合1.22万亿元，是4G网络投资（约为1170亿美元）的1.5倍。

根据2017年1月发布的《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》，2016-2018年计划新增200万个4G基站，则2016-2018年将分别新增111万，68万、21万。截止2016年，三大运营商4G基站保有量到达314万个（中国移动151万个、中国电信89万个、中国联通73.6万个），预计到2018年，4G基站保有量将达到403万个。

预计5G基站总数为4G基站的1.2倍，达到484万个，假设因高频段小站将在热点区域和重点业务场景使用，5G宏基站与5G小站数量占比为1:1，则为484万个。对5G各产业链的投资规模进行测算。

由此测算，我国5G网络建设的总投资将超1.2万亿元，与行业预计的1.22万亿元大致相符。此外，5G技术逐步成熟及推广将对下游智能终端射频前端模块（RFFEM）的元器件结构产生深远影响，而智能手机的射频前端属于个人消费品，驱动属性不同，对终端市场分开统计。

智能手机使用的RF前端模块与组件市场于2016年产值为101亿美元，到了2022年，预计将会成长至227亿美元。射频前端模块市场增长源于以下两方面因素：（1）2015年开始国内4G终端出货量持续攀升，至2017年5月，4G手机出货量占比达到95%，但是载波聚合的应用对射频前端模块，特别是PA的复杂度有更高的要求，有助于提升FEM的价值量；（2）4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂度逐渐提升，射频器件的单部手机价值量会得到提升。

5G技术带来频段数量的大幅增加，4G向5G演进，理论上最大下载速率可提升至18Gbps，对比2012年LTERel-11下的峰值速率仅为1.2Gbps。为了实现传输速率的最大化提升，需要对硬件层进行以下几方面的重大改变：增加天线数量、提高载波聚合CA频段的组合数量以及扩展频段数量。

天线方面，为提升通讯速率，预计到2020年5G商用之时，MIMO64x8将成为标准配置，即基站采用64根天线，移动终端采用8根天线。目前市场上多数手机采用MIMO2x2技术，如若采用MIMO64x8技术，基站天线的配置数量需要增长31倍，手机天线数量需要增长3倍。频段方面，根据射频器件巨头Skyworks预测，到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上。大量新增频段也对载波聚合（CA）技术提出更高的要求。CA是将数个窄频段合成一个宽频段，实现传输速率的大幅提升。技术上，载波聚合需要有前端配合的多工器，功放PA又需要重新设计来满足线性度的要求，频段增加对射频器件性能以及射频系统复杂度的要求大大提高。目前市场上的射频器件主要采用2载波的载波聚合，而市场预计2017年国内三大电信运营商将正式启动三载波的聚合，Qorvo预计2018年后多载波聚合将陆续出现。载波聚合技术要求射频天线开关具有极高的线性度，以避免与其他设备发生干扰，对于滤波器及射频开关的性能要求将更加苛刻。趋势上，随着制式复杂度的提高，射频前端器件趋于集成化。