一文看懂中国医疗电子市场与半导体产业之间的关系
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近几年,在中国居民健康需求及健康支出日益提高、社区医疗以及农村医疗建设逐步启动、医疗机构基础设备及急救设备配备需求快速释放的推动下,中国便携医疗电子市场得以迅速发展。
2015年中国便携医疗电子市场实现销售额577.4亿元,同比增长21.43%。2016年中国便携医疗电子市场实现销售额685.3亿元,同比增长18.69%。近几年我国便携医疗电子市场规模情况如下图所示:
便携式医疗电子产品分为家用便携和医用便携两大类,家用便携包括便携式电子血压计、便携血糖仪和数字体温计产品等。医用便携产品包括便携心脏除颤器、动态脑电图、多参数便携监护仪、便携式超声诊断仪等。
未来几年随着国内老年化趋势加重,便携医疗电子需求还将继续快速增长。预测我国便携医疗电子还将保持14%左右增长速度,到2023年我国便携医疗电子规模将达到1723.1亿元,如下图所示:
中国半导体产业发展现状及前景分析
半导体产业被称为国家工业的明珠,直接体现着一个国家的综合国力。半导体指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都非常巨大。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
半导体产业以高附加值著称,产品种类繁多,主要分为集成电路(IC)、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中,集成电路(IC)是半导体产业的核心。据全球半导体贸易统计组织统计,2016年全球集成电路销售额高达2767亿美元,占半导体市场的82%。同时由于技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模在迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。
目前国内半导体市场份额占全球比例已达56%以上,但销售额占比仅24%。截至2014年,中国半导体市场规模占世界半导体份额已经由10年前的21%提升至56%,而2014年中国半导体销售额占世界半导体份额仅24%,消费额与销售量明显错配。
设备销售乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配:2015年,我国大陆地区半导体专用设备市场销售规模达304.60亿元(合49.0亿美元),其中国产集成电路设备销售额仅为22.92亿元,占比不到8%,国内专用设备市场仍主要由美国应用材料(AppliedMaterial)、美国泛林半导体(LamResearch)、日本东京电子(TokyoElectron)、日本爱德万(Advantest)、美国科磊(KLA-Tencor)等国外知名企业所占据,国产半导体设备的尴尬处境急需转变。大陆厂商成为下一阶段全球资本开支主力:目前处于规划或建设阶段,预计将于2017-2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂,其中26座设于大陆,占全球总数42%。其次为北美地区,2017-2020年将有10座晶圆厂投产,台湾则以9座位居第三。欧洲、南韩和日本则共计17座。这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产,2018年则达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。
周子学认为,这几年是中国应对市场繁荣最好的起步期。但是,不应该高调去做,提振自己信心的同时也提高别国的戒心。应该低调,踏实去做,半导体产业要经过艰苦奋斗才能成功。
“中国半导体行业的竞争力还很弱,并没有很强的企业能与世界优秀企业竞争。首先,中国到现在为止还没有全球前20名的半导体企业,在具体细分领域,CPU我们基本上没有;逻辑电路量很少;存储器正在打造企业,产品还没出来;设备、材料的企业更弱小。从各个细分领域来说,我们的竞争力都不足。其二,是资源分散,中国半导体产业发展不够集中,尤其是主体不集中,资源是分散的。其三,是过度宣传,引起了部分国家对中国的警觉。还是需要扎扎实实做事,埋头苦干,过度宣传只会给我们带来更多的障碍。”周子学表示。
对于中国半导体行业未来发展进程,周子学给出了大致预期。按照产业链细分,中国可以用五到十年的时间把设计业和封装业做成相对有技术含量的版块,只要长期艰苦奋斗,坚持下去可能实现;用十到十五年的时间,把制造业和部分材料业推到相对高的水平,也是有可能的。
“至于关键的设备制造业,即便再用三十年,中国也不一定能做出世界最先进的半导体设备。”周子学强调,这个行业本身是国际化的,没有哪个国家敢说从头到尾领先。如果经过20年奋斗,中国一些半导体企业具备国际竞争力,就算成功。这个过程,中国应该从技术研发入手,并需要政府长期的支持,“忽冷忽热”将无法成功。
中国医疗电子市场与半导体产业之间的关系 1、中国医疗电子市场成“大金矿”近年来,随着全球人口老龄化、人们生活水平的提高及政府对医疗政策及投入的倾斜,全球医疗电子市场正经历着前所未有的飞速发展。根据权威机构最新数据显示,2016年全球医疗电子市场销售为2534.7亿美元,其中,中国医疗电子市场占11.48%,成为仅次于美国和欧洲的全球第三大医疗电子市场。
目前,中国医疗器械市场存在着巨大的缺口,据统计,全国医疗卫生机构现有的医疗仪器和设备中,有60%以上仍是上世纪 80 年代中期以前的产品,这意味着中国现存的大部分医疗器械设备需要更新换代,而其中应用于家庭和临床的便携式医疗电子产品更是成为医疗电子市场强劲增长的新领域。另外,我国医疗器械与药品的消费比例远远低于发达国家,因此,中国医疗电子市场潜力规模巨大。
电子技术的发展帮助人们成功制造出新型医疗电子设备。相对于消费类产品易于形成泡沫并快速破灭,医疗电子产品则是一个相对稳定的市场,虽然其从产品研发到认证的周期很长,但是,巨大的市场前景及稳定的回报吸引众多半导体厂商的参与,他们期待从中国医疗电子市场中挖掘到金矿。因此,医疗应用得以成为目前半导体市场增长最快速的领域之一。
2、便携式可穿戴电子产品是热门目前,医疗电子设备功能正向治疗、分析、康复、保健等多个方面不断延伸,虽然诊断实验设备、监护仪、植入式胰岛素泵以及心脏起搏器等临床设备仍是最大的营收领域,但是,随着社会的发展和人们对健康意识的提高,对一些慢性疾病、残疾障碍以及神经功能失调疾病的管理和诊断治疗需求越来越迫切,因此,以预防、保健为主的医疗电子设备逐渐走向家庭和个人。在便携医疗电子设备中,预计家庭诊断市场将占50%左右,在剩下的50%中,影像产品占25%,其他诊断或治疗电子产品占25%。未来,以电子血糖仪、电子血压计为代表的可穿戴式的保健化/家用化电子设备将该领域增长的另一个强劲动力。毋庸置疑,在医疗电子产品中,可穿戴式家用医疗电子产品成为市场的宠儿,即将迎来市场发展热潮。
从另一方面来讲,可穿戴电子产品的发展需求同时也促进着智能医疗产业发展。安森美半导体医疗分部亚太区市场部经理杨正龙表示,远程化、网络化、便携性、智能型、专业性是未来可穿戴医疗电子的发展趋势。智能可穿戴医疗设备可以做到7*24小时记录携带者的人体机能相关特征参数,如心率、血压等,这些在日常生活中记录的数据经过长期跟踪,专业医院根据记录数据分析,可以最大概率诊断出某些偶尔不规律的或者隐性疾病,给病人最大可能对症下药从而得到医治。总而言之,可穿戴的特性可以让人们对健康的关注更方便更简单,会**医疗健康不断发展以满足市场的需求,促进这个行业的良性发展。
3、对半导体厂商是机遇也是挑战半导体产品是便携式医疗电子产品核心功能、性能提升的关键因素,而便捷式电子产品的智能化、远程化及网络化的发展需求融合了数据采集、低功耗电源管理、数据传输分析等技术,给半导体元器件商、整机制造商和运营商带来机遇。
目前,英特尔、德州仪器、意法半导体、凌利尔特、瑞萨电子、恩智浦及安森美半导体等厂商是医用半导体产品的主要供应厂商,他们主要提供数据采集IC、电源IC、功率器件、传感器、MCU、FPGA、DSP等主要核心医疗半导体产品,可以说,半导体技术的发展推动医疗创新的步伐以前所未有的速度向前迈进。在快速处理计算、高精度模数转换和无线网络技术进步的带动下,医疗电子产品走向便携式和小型化将逐渐成为现实。
对于半导体厂商来讲,中国便携式医疗电子产品市场是机遇也是挑战。对于家用便携电子产品领域来讲,虽然医疗电子产品对元器件的性能要求比较低,但是,由于目前医疗保健正在向基于家庭的应用转移,这些电子设备通常采用电池供电,那么低工作电压和低功耗就成为关键考虑因素,而且,便携医疗电子产品大都是可穿戴的,那么小尺寸的封装就成为必要。为大批医疗诊断及健康保健应用获得低成本和高靠性,高集成度是也成为趋势。同时,为了保证产品对病人的安全和健康状况进行更好地控制,高精度和产品一致性非常重要。最后关键的一点,即是无线互联技术方案,这是关乎医疗电子产品智能化、远程化和便携化性能实现的关键技术,也是目前物联网设备发展的趋势所在。目前安森美半导体、瑞萨电子及德州仪器等半导体厂商正在努力提升完善的无线互联解决方案。总之,稳定性、高精度、高集成、低功耗及无线互联是便携式医疗电子对半导体元器件的要求。
杨正龙表示,目前可穿戴产品面临电池续航力的考验以及集成小型化的压力,安森美半导体通过30多年医疗研发投入,独特的3D封装和系统级封装(SIP) 技术解决了可穿戴医疗芯片方案的大小和功耗担忧。 3D封装在同一封装将不同的硅芯片和分立元件连接在一起,通过缩减信号距离大大节省空间并提升电气性能。而 SIP可简化微型助听器装配流程。同时安森美半导体研发出针对可穿戴医疗产品比如助听器等设备的无线可充电方案,解决了电池续航问题。