全球最大的代工厂3nm明年风险生产，最新用于苹果A16芯片

7月19日，全球最大的代工合同制造商是台积电(TSMC)，为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内部的晶体管数量将增加约77%。这使得这些芯片比7nm芯片更强大、更节能。

台积电几天前表示，它将不会在9月14日之后将芯片发货给华为。台积电(TSMC)首席执行官Mark Liu尚未评论他是否会尝试从美国获得许可。

通常，芯片内的晶体管越多，功率和能效就越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如，苹果A14 Bionic内部将有150亿个晶体管，而A13 Bionic内部有85亿个晶体管，而A12 Bionic则有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，Apple iPhone 12系列将是首款采用5nm芯片的智能手机。

台积电也将代工制造首款5nm骁龙芯片-骁龙875移动平台。该芯片组将为2021年上半年的大多数Android旗舰机提供支持，并将包括ARM的新超级内核Cortex X1。后者相比ARM Cortex-A77内核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份报告表明，台积电主要竞争对手三星公司将使用其5nm EUV工艺生产骁龙875G。

台积电表示，将在美国建立一家工厂，该工厂将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在投产后生产5nm芯片，这将比3nm芯片落后一代，3nm芯片将在台积电的亚洲工厂组装线上下线。

现在台积电正在展望3nm芯片模式。台积电代工厂计划明年在3nm工艺节点上开始风险生产。IT之家获悉，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意购买它们而无需通过标准测试程序。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的报告提到，苹果的A16芯片(将于2022年发货)将使用3nm工艺制造，用于苹果iPhone 13系列手机上。

最初，台积电计划将3nm工艺使用GAA环绕栅晶体管替代FinFET晶体管。但根据经济日报报道，台积电在2nm研发上取得了重大突破，已找到路径，将切入GAA。最终，台积电3nm芯片还将使用FinFET晶体管。

由于美国新的出口规定，台积电将从9月下旬开始无法向华为发货。美国正在阻止任何使用美国技术的晶圆代工厂在未经许可的情况下将半导体发货给华为。