横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)，宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

COSSIM仿真框架(“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“)可以对信息物理系统(CPS)的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算(HPC)系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicaTIon Systems InsTItute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟Horizon 2020计划的资助项目。在检测实例的高级客户端-服务器视觉搜索用例中，该框架通过了评估测试，其中包括使用意法半导体的实验性嵌入式系统进行的协同仿真。

COSSIM是一个将仿真处理器的 “全系统仿真器”与创新的网络仿真器集成在一起的全新开源框架，此外，还将先进的功耗和安全测量模型引入最终框架。最重要的是，COSSIM是一个高度并行的软件框架，与市面现有解决方案相比，仿真速度和准确度都要高出数个量级，并且与CPS相关的报告检测结果更多。COSSIM框架还整合一项创新、高效的通过意法半导体微控制器实现的硬件加速进程技术。

电气和电子工程师高级会员、意法半导体高级首席工程师Danilo Pau表示：“要想有效地抓住人工智能(AI)的巨大增长机会，尤其是物联网(IoT)市场迫切需要AI功能。通过在仿真和协同仿真过程中为系统设计人员提供比传统技术更有效的开发支持，强大的CPS和云仿真器可以满足这一需求。这项技术属于COSSIM项目，有提高系统设计效率的潜力，而且作为开源框架，将受益于GitHub社区的贡献。”