美国CFIUS“5G”领先全球_将华为定为最大敌人

沸沸扬扬的“双通收购案”又有了新的剧情。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

3月7日晚间，为了打消美国监管部门的担忧，博通公司(Broadcom)表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。博通此举旨在打消美国财政部的担忧，从而赢得收购高通交易。

当地时间3月6日，高通公布了美国海外投资委员会(CFIUS)给高通的一封信，解释了阻挠博通收购高通的原因。美国财政部在信中称，基于历史记录，博通在收购一家企业之后，通常会切断投资，这将给美国国家安全带来威胁。美国财政部在信中还谈到了华为，称华为正在积极参与5G标准的制定。如果高通在5G市场的“领导角色”被华为取代，则可能对美国构成威胁。

在5G全球顶级玩家阵营中，高通和华为是其中最重要的两支参与队伍。据无线技术公司InterDigital Inc.的计算，去年5G标准的方案提交中有34%的方案来自中国公司，中国是提交方案最多的国家。其中华为以234项方案位居榜首，高通则是美国公司中最积极的，提交了168项方案;英特尔公司(Intel Co., INTC)以103项方案位列其后。

目前，华为并没有对上述消息做出任何回应，但在几天前的MWC上华为消费者业务CEO余承东曾表示，华为手机进军美国市场被阻，是因为竞争对手忌惮华为的优势。华为集团官方发言人则表示，对待美国市场，华为依然会保持开放性和透明度。

在距离原先定下的高通年度股东大会仅剩48小时的时候，美国财政部突然表示，美国外国投资委员会(CFIUS)已发布临时命令，勒令高通公司将大会推迟30天举行，以“对博通收购高通的提议进行全面调查”。高通方面对第一财经财经记者表示，股东大会的时间目前已经被推迟至4月5日。

CFIUS还在一封信函中详细列出了该部门的担忧，高通公开了这封信函。

“美国政府的最大担忧之一是：高通是电信业创新发展的全球领头羊，而上述交易可能会削弱其地位。”CFIUS在信中写道，特别是在博通使用“私募股权投资方式”收购高通的情况下，这种情况可能会导致研发投资减少，因为面临注重短期盈利的压力。

CFIUS认为，高通在科技发展中的领袖地位有利国家安全。高通已被美国政府所熟知并信任，由高通这样知名且受信任的公司在美国电信基础设施领域担负主导角色，这将使人们对此类涉及国家安全的基础设施的完整性产生极大信心。该委员会认为高通这一角色的削弱将可能使中国特别是中国电信设备生产商华为技术有限公司有可乘之机。华为也是5G领域的一支强大力量。

在CFIUS信件被公布之后，博通随即表示，计划投资15亿美元来培训美国工程师，以便让美国领跑全球5G市场。博通此举旨在打消美国财政部的担忧，从而赢得收购高通交易。

而在MWC采访期间，一位不愿意透露姓名的华为内部人士对记者表示，其实华为内部也在评估博通和高通并购之后对华为的影响。“高通、博通一直以来是全球前五的大型半导体企业，不仅如此他们更是全球前二移动互联网处理器企业兼通讯领域底层专利霸主以及全球最大的物联网芯片企业。”该人士对记者表示，不仅仅是5G，在众多技术中，包括无线技术，通讯基带，半导体电路设计，无线存储等，这两家公司均申请了大量专利技术，这些技术足以让这两家公司各自在通讯技术领域拔得头筹，整合之后将会拥有更加领先和垄断的技术优势。

“在调查期间，对高通而言需要争取到至少一个CFIUS官员的支持来使用一票否决权，从而影响最后的谈判结果。”Canalys分析师贾沫在此前的采访中对记者表示。

但从CFIUS公布的调查范畴和博通的“反击”来看，高通这一次或许只是得到了时间优势。

事实上，对于CFIUS提及的美国5G优势问题减弱的问题，有专利分析机构已经从专利的角度给出了最佳解释。

根据智慧芽的报告，博通在过往的整合中，通常的做法是抛弃成本居高不下和发展停滞的不良业务，再通过不断收购扩大自己的技术实力和业务范围，从基础的网络设备到可穿戴以及编写设备、再到云计算和人工智能的服务器建设链接，博通的每一项业务都处在当代的热潮之上，而未来5G显然也是博通布局的重点。

半导体研究机构拓墣产业研究院分析师姚嘉洋也认同以上观点，“观察博通过去的并购案以及营收类别的比重，通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉，而恩智浦的前20大客户中，就有5家是通讯基础建设厂商。”

姚嘉洋对记者表示，博通所瞄准的极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的“新高通”。高通本身在全球无线通信居于领先地位，在完成恩智浦的收购后，将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供货商，考虑车用电子市场将持续拥有一定的成长动能，加上博通也是车用以太网络的主要芯片供货商，收购高通将为博通带来相当大的效益。

从这一角度来看，CFIUS信中提及的“博通使用私募股权投资方式收购高通的情况下，可能会导致研发投资减少，因为面临注重短期盈利的压力”则显得有些无力，而让华为“背锅”更显得有些滑稽。

高通和博通的并购案件目前已经进入了最后的“高潮”，在经历了资本对垒、寻求官方支持等多回合对抗后，双方都显得有些疲惫，不管怎样，作为半导体史上最大的一次并购案件，双通案的每一步走向都值得外界关注，特别是在5G窗口前夕，谁能成为下一代技术领导力的领航者牵动着整个半导体行业。