PCB板做表面沉金的原因

学过PCB或者做过PCB的小伙伴都知道，PCB板的表面工艺处理有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的表面处理是为什么要这么做呢?或者说为什么要做成这种表面处理，有什么作用呢?那我们今天先来说说沉金工艺，PCB板为什么要做沉金?

那么在说为什么要沉金之前，我们来看看沉金板有哪些特点?知道了PCB沉金板的特点，也就知道为什么要做沉金的原因了。

表面沉金的PCB板有以下8个特点：

1、沉金后PCB板会呈现出金黄色，甚至比镀金的颜色更加的金黄，首先表面看起来更加明亮好看，我们的客户拿到样品或者成品也会比较满意;其次，沉金后和镀金会有明显的不同，它们的晶体结构不同，差异也是比较大的;

2、上面我们说到沉金和镀金的晶体结构不同，那也正因为这个原因，表面沉金更加容易焊接处理，造成焊接投诉甚至报废的概率会大大降低，以免引起不必要的客诉;

3、沉金还有一个特点，沉金的板子上面的焊盘有镍金，因为这个因素，趋肤效应中的信号传输不会有所影响，主要体现在铜层;

4、因为表面沉金的原因，对PCB板形成了一层保护，不会轻易产生氧化作用，这是因为沉金的晶体结构更加的紧密，密度较高;

5、由于沉金板的焊盘上面镍金的原因，板子不容易产生金丝，也就不容易导致微短，丝路上面的铜层和阻焊也会结合的更加紧密牢固;

6、在PCB文件制作工程中，有的问题需要工程补偿，沉金的话，补偿不会对间距形成影响;

7、沉金板具有应力，因为晶体结构的不同，它的应力更加好控制，如果是已经绑定的产品，在加工过程中，也会更加稳定，有好处也有不好处，因为沉金比较软的原因，如果是沉金板做金手指的话，可能没有镀金的金手指耐磨，大家可以适当选择;

8、那说了这么多沉金板的特点，它的使用寿命到底怎么样?在平整性和使用寿命来说，沉金板和镀金板是不相上下的，大家可以放心;

因此现在市场上很多PCB生产工厂都在做沉金板，说到沉金的成本问题，确实，沉金板比镀金版的工艺成本要更高，因为什么呢?因为沉金工艺的板子含金量比镀金高出很多，所以，PCB设计师在设计过程中会考虑到成本的问题，根据产品的市场不同，大部分的低价产品其实都是镀金工艺，比如常见的遥控器板、低价玩具里面的玩具板都是镀金工艺

所以呢，沉金还是镀金，可根据自己的需求适当选择，以上就是为什么要做沉金板的原因了，大家仅供参考!