Digitimes：联发科天玑新品加快研发，下半年有望推出多款产品

7月10日消息 据媒体 Digitimes 今日报道，预计 2020下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。

一方面，联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处理器，但还没有一款真正覆盖入门级 5G 手机的芯片；另一方面，联发科 5G 芯片目前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但联发科方面称支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能发布和出货。据中国台湾经济日报 7 日报道称，联发科本本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。

据 Strategy Analytics 最新发布的研究报告，2020 年 Q1 全球智能手机应用处理器（AP）市场联发科市场份额占比较低，因此联发科方面或将于今年下半年开启 “玑海战术 ”。

中国台湾经济日报本周曾援引供应链人士的消息称，华为可能在 2021 年成为联发科第一大客户，华为将在下半年推出多款搭载联发科方案的 5G 新机，定位覆盖中端和旗舰级。华为此前已经有畅想 Z、畅想 20 Pro、荣耀 Play 4、荣耀 30 Lite、荣耀 X10 Max 等 5 款手机采用了联发科 5G 芯片天玑 800 系列 SoC。后续不排除华为方面进一步向联发科定制芯片的可能。了解到，微博博主@数码闲聊站 7月1日曾爆料称小米方面还与联发科合作定制了手机芯片，下半年或将亮相。