华为被高通暗讽 3nm测试芯片成功流片

高通暗讽华为5G芯片“不是业内首款，尺寸太大不适合手机”。

英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。

2018年被称之为5G元年。以往的MWC展会最抢风头的往往是厂商推出的新品智能手机。但今年不一样，产品方面仅三星S9系列最吸引眼球。中国手机排名分列前二前三的OPPO、vivo甚至没来参展，首次参展的小米，最大的动作也就是在巴塞罗那开了第一家小米之家，并无新品发布。

可以说，缺乏创新终端产品的这届MWC展会，5G展现出了排山倒海之势，碾压其他技术。标准组织、政府、运营商、设备商在内的产业链各方，都摩拳擦掌严阵以待，试图在2019年5G商用前快人一步。

作为全球领先的ICT服务商，华为在展会首日发布了MateBook X Pro系列新品笔记本电脑以及M5系列新品平板电脑，同时还宣布2018年推出端到端5G商用产品，2019年推出麒麟芯片和智能手机。

另一家全球领先综合通信解决方案商——中兴通讯也在本届展会上，以“5G商用”“5G连接”“云化使能5G”等主题，全面展示了中兴在5G领域的领先实力。中兴通讯每年投入30亿元在5G领域，联合高通、中国移动共同完成了全球首个基于3GPP R15标准的端到端系统测试。

英特尔也在MWC开展之前就展示了5G全新商业应用：全球最大规模的5G技术在2018年平昌冬奥会上成功演示。英特尔还宣布将为2020年东京奥运会部署5G技术，并与日本通信服务提供商NTT DOCOMO展开合作，为即将到来的2020年奥运会的网络基础设施、连接和全新体验合作提供5G技术支持。

另一家芯片商高通也不甘示弱，“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson在一场5G话题的媒体沟通会的开场直接针对友商，现场仿佛弥漫着一股浓浓地火药味。

华为Balong 5G01

这里的“友商”指的就是华为。在这场沟通会的前一天下午，华为在当地开了一场新品发布会，会上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

Peter Carson称，高通在去年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器；去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call）；去年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通（IoDT）。

“一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”Peter Carson。

似乎还有些意犹未尽，Peter Carson接着又补充到：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。”据他介绍，高通X50芯片的体积和50分欧元硬币差不多大。

类似的调侃，高通技术执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙也提到过。在当地时间2月27日中午一场针对海内外媒体的发布会上，他也不具名地说友商的5G芯片太大了，不适合做到手机终端里。

事实上，在本届MWC之前，高通已经宣布与全球20家OEM厂商达成合作，这些厂商将使用高通骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，以此来打造最早一批的5G智能终端，预期在2019年进行发布。

另一个宣布就是全球18家主流移动运营商，其中也包括全球最大的中国移动这样的运营商，他们表示将采用高通解决方案，在5G上展开试验和测试，并共同实现在2019年支持5G商用终端的目标。

随着5G的渐行渐近，很多原本在实验室中进行的测试也逐步走向现实场景中。高通在本届MWC期间最大的亮点在于展示了5G真实网络模拟实验的多项成果。

高通选取了两个城市进行大规模的网络模拟实验，以反映5G的用户体验增益。一个是位于德国的法兰克福开展在3.5GHz这一6GHz以下频段的5G模拟，另外一个则是美国加州的旧金山开展在28GHz毫米波频段的5G网络模拟实验。

Peter Carson表示：“最终成果表明，两项5G模拟实验均实现了5倍的网络容量增益。除了网络容量外，两项实验还分别实现了7倍和23倍的响应速度提升，大幅改善应用体验。”其中，旧金山的5G模拟实验结果显示，5G用户的浏览下载速度均值达到了1.4Gbps，是同等环境下4G网络的20倍。

有业内人士表示，5G商用来临之前，最体现实力的有真实数据的测试。按照我国工信部的规划，将在今年6月份会完成5G第三阶段的系统测试。本阶段的测试过后，也就意味着2018年底5G产业链主要环节将基本达到预商用水平。

在这段关键性的窗口期，人人都在进行最后的百米冲刺。尤其是在4G时代落后的运营商、设备厂商等，都暗自憋着一股气，将翻身的希望寄托于5G。对他们来说，5G is now， is future！凤凰科技

记者，2018年3月1日，纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子（美国 Cadence 公司）联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193 浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及 Cadence® Innovus™ 设计实现系统和 Genus™ 综合解决方案，旨在实现更为先进的 3nm 芯片设计。IMEC 为测试芯片选择了业界通用的 64-bit CPU，并采用定制 3nm 标准单元库及 TRIM 金属的流程，将绕线的中心间距缩短至 21nm。Cadence 与 IMEC 携手助力 3nm 制程工艺流程的完整验证，为新一代设计创新保驾护航。

Cadence Innovus 设计实现系统是大规模的并行物理实现系统，帮助工程师交付高质量设计，在满足功耗、性能和面积（PPA）目标的同时缩短产品上市时间。Cadence Genus 综合解决方案是新一代高容量 RTL 综合及物理综合引擎，满足最新 FinFET 工艺的节点需求，并将 RTL 设计效率提高达 10 倍。项目期间，EUV 技术及 193i 光刻规则皆经过测试，以满足所需分辨率;并在两种不同的图案化假设下比较了 PPA 目标。

“随着芯片制程工艺深入到 3nm 节点，互连参数显得愈加关键，“IMEC 半导体技术与系统事业部执行副总裁 An Steegan 表示。”我们在测试芯片上投入了大量精力，助力互连参数的可测量和优化，以及 3nm 制程工艺的验证。同时，Cadence 数字解决方案也让 3nm工艺的实现万事俱备。Cadence 完美集成的工作流让该解决方案的采纳更加简单，帮助我们的工程设计团队在开发 3nm 规则集的时候保持高效。”

“IMEC 领先的基础设施让生产前创新领先于业界需求成为可能，是 EDA 行业的关键合作伙伴，“ Cadence 公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-chi Teng博士表示。“我们与 IMEC 的合作在 2015 年成功流片业界首款 5nm 芯片的基础上继续深化，此次3nm 测试芯片的成功流片标志着全新的里程碑，继续引领未来先进节点移动设计领域的变革。”

在MWC2018大会上，5G无疑是最热的一个点之一，并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代，苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢？

日前，外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四家厂商的5G基带芯片。

毫无疑问，高通的基带芯片在目前市场上有着极大的性能优势，并且两家合作的历史也有一段历史。此外，高通在5G技术上的积累也成为其优势之一，目前已经有19家制造商和18家运营商将会在2019年推出的5G设备上使用高通的Snapdragon X50调制解调器。

不过，由于苹果和高通的诉讼战，iPhone停止使用高通基带芯片也是有可能的。

刚发布的三星S9搭载了Exynos 9810处理器，而这颗处理器已经支持全网通，意味着三星在基带方面取得了实质性的进步。此外，三星公开研发了5G设备的计划。所以，在5G时代三星继续制造自己的5G基带芯片也无需感到奇怪。

自iPhone 7以来，苹果开始在iPhone中使用英特尔基带芯片。而英特尔也已即将公布XMM8000系列5G调制解调器的详细规格，如果性能足够诱惑，苹果继续在iPhone上使用英特尔基带芯片是非常有可能的。

外媒认为，如果苹果没有采用上述三家厂商的5G基带芯片，那么苹果将会推出自家的5G调制调解器。

这其实不是没有可能的，因为苹果涉及的W系列无线芯片已经应用于Apple Watch、AirPods和Beats耳机上。

那么苹果最终会使用哪家的5G基带芯片呢？外媒认为，苹果公司可能会首先依赖高通、三星或英特尔推出其首款5G iPhone，而一旦苹果自家的调制调解器对网络兼容性和性能出现实质性升级之后，就会转而使用自己的调制解调器。IT之家