当地时间7月22日，据台湾媒体Digitimes援引知情人士称，此前富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已于近日破土动工。
同时，该知情人士透露，富士康计划对这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出（fan-out）、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。
据悉，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模来计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。
但对此消息，富士康方面回应称：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”
值得关注的是，当日下午《电子时报》在报道中修正了富士康对该工厂的投资金额。根据修正后的报道显示，该工厂的投资金额为15亿元人民币（约合2亿美元）。
21ic家注意到，富士康其实早在2017年就组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京政府，就参与当地芯片制造达成了多项协议。
由此可以猜测，青岛新工厂很可能就是其加强在半导体领域部署的一部分。
根据相关资料显示，该项目全称为“富士康半导体高端封测项目”，于2020年4月15日正式落户青岛西海岸新区，由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，旨在将运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器，以及人工智能等应用芯片。
其中，青岛西海岸新区是青岛市高质量发展的排头兵，肩负着经略海洋、建设山东自贸试验区青岛片区、国家级新区体制机制创新等国家战略使命，正在全力打造高质量发展引领区、改革开放新高地、城市建设新标杆；富士康科技集团是世界500强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商；融控集团是西海岸新区首家AAA信用评级企业，重点实施战略性新兴产业、重大基础设施的建设投资。
此次青岛新工厂的破土动工，必将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动青岛市乃至全国集成电路产业转型升级。
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