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[导读] 作为国产智能手机中的佼佼者,华为与美国市场绝对称得上是“爱恨纠缠”,在美国初出茅庐小有成就之时却被美国以“危害国家安全”之名调查,最终无奈选择退出

作为国产智能手机中的佼佼者,华为与美国市场绝对称得上是“爱恨纠缠”,在美国初出茅庐小有成就之时却被美国以“危害国家安全”之名调查,最终无奈选择退出美国市场;五年之后华为重返美国智能手机市场却再次因“危害国家安全”之名遭遇美方运营商、主流零售商、电商等多渠道围追堵截。此后,华为在美的一系列市场举措都被外国媒体解读为华为将正式放弃美国智能手机市场,原因也是源于美国方面持续打压的无奈。

日前,华为轮值主席之一胡厚崑在接受一家法国报纸采访时表示,“十年前,我们就建立了一个系统来控制我们的出口,这已经变得非常有效。我们的政策是严格执行欧洲、联合国和美国提出的所有法律法规。”当被问及华为是否可以不使用美国部件时,胡厚崑表示,该公司的物流链是国际化的。“我们必须开放,选择最好的技术,最好的产品。因此,今年我们将继续购买美国芯片。”而在不久前,任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上也说到“我们今年还要买高通5000万套芯片,我们与英特尔博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的”。

作为全球最大电信网络设备制造商、全球第三大智能手机制造商,华为近些年一直注重核心技术研发,每年有将近20%-30%的总研发费用用于基础研发,而最受关注、最成功的莫过于其名下的海思麒麟芯片,这被认为是中国智能手机行业的首款自主研发芯片,凭借出色的科技水准以及“爱国情怀”的营销路线,华为智能手机业务取得了出色的成绩。

但是,我们必须明白,智能手机内部元器件极多,以芯片为例,一部智能手机芯片包括CPU(中央处理器)、GPU(显示控制芯片)、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、功率管理IC、电源管理IC,智能拍照IC、功放IC等等,而目前华为的麒麟芯片只是CPU,包括GPU、通讯基带芯片等关键核心芯片技术华为并无力生产,仍旧需要通过美国高通等垄断企业采购,话句话说:目前华为核心芯片的80%仍然依赖于美国企业,只有20%是我们自己能够掌握的,一旦像ZTE一样遭遇封锁,同样无力进行研发。

华为之所以继续购买美国芯片的根本原因还是因为核心技术方面的不足,这也是我们必须看清的现实。就像科技日报总编刘亚东先生所讲的那样:中国的科学技术与美国及其他西方国家相比有很大差距,这本来是常识,不是问题。那些把中国建设成就夸大其词的舆论,无论出于什么动机,都有百害而无一利,其结果是误国害民。只有认识到差距,才有可能弥补差距,否则我们的中国梦将永远是中国梦。

企业,归根到底是逐利的,华为选择继续从美国购买芯片也是从企业发展角度出发。华为、小米也好、OPPO、vivo也罢,国产手机的确在全球范围内取得了令世人瞩目的成绩,但不论是核心技术还是产品利润方面我们都远远落后于美国及其他西方国家,而想在短时间内并驾齐驱无异于痴人说梦,我们所能做的就是保持清醒,精诚团结,唯有如此,方能真正做到“掌握核心科技,把握市场主导”。

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