盘点2017年半导体行业新闻

2017年是电子行业跌宕起伏的一年，也是战绩累累的一年。回顾这一年，企业暗流涌动，争相布局；国家政策连发，推动发展。但不论如何，电子行业依旧如同夏日的阳光般，灼灼耀眼。同时，在这辉煌灿烂的一年中，电子行业也发生了许多具有重大影响力的事件，在一定程度上影响了电子行业的走向，推动了电子行业的发展。值此年末之际，小编也精心推出了2017年电子行业新闻事件，以飨读者。

1月16日，工信部公示了集成电路领域的4项国家标准，主要集中在存储器测试方面。同时，总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式开工，中芯国际40nm ReRAM高端存储芯片也已经出样。据了解，此项目在2020年全面建成后，年产值将超过100亿美元，实现我国集成电路存储芯片产业规模化发展“零”的突破。

此外，为摆脱在电子产业“受制于人”的被动局面，国家在《国家集成电路产业发展推进纲要》政策中也提出了至2020年我国半导体产业增长率至少要达到20%的发展目标。同时，《中国制造2025》明确提出了2020年我国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%的目标。

编辑点评：国家的政策一直是行业发展的明灯与标杆，如何更好的应用国家政策也是个各企业所面临的问题。随着5G、人工智能、物联网以及自动驾驶等技术的不断发展，我国的国产芯片企业也将迎来转折期。一方面，全球电子行业市场对于芯片的需求增多；另一方面，摩尔定律趋势放缓，中国将有望赶超全球先进企业。

1月17日，美国联邦贸易委员会当日对高通公司提出诉讼，指控高通采取不当手段维持其半导体设备的垄断地位。数日后，苹果公司也对高通发起了10亿美元专利费的诉讼。

根据向加州联邦法院提出的诉讼，高通被指利用自身手机处理器主要供应商的地位，向手机制造商提出繁琐条款。如除非客户接受高通的优先专利授权条款，才会向其出售处理器，而手机制造商若采用其他品牌芯片，则需向高通支付高额特许费。此外，联邦贸易委员会还指控，2011至2012年，高通以提供数亿美元回扣作为交换条件，要求作为iPhone、iPad唯一芯片供应商，属不正当竞争。

而苹果在南加州法院发起诉状，则指责高通以过高价格出售芯片，而且拒绝支付其承诺的10亿美元退款。苹果曾与反垄断机构韩国公平贸易委员会（KFTC）进行过相关事宜洽谈，而苹果认为高通迟迟不发退款也是源于此。

编辑点评：美国联邦贸易委员会对高通的起诉来源于反垄断调查，而苹果向高通发起诉讼，索赔金额不是关键，最关键的是法院对其判决将成为行业范例，具有示范效应。若能借此契机对专利付费机制做出一些调整，对整个手机行业来说是好事。

2月10日，全球第二大晶圆代工厂芯片制造商格罗方德宣布将斥资百亿美元在中国成都建立12英寸晶圆厂。

格罗方德公司首席执行官桑杰表示：“中国是全球规模最大和增长最快的半导体市场，而四川在集成电路产业发展方面实力较强、人才众多、经验丰富，在这里设立全球投资规模最大、技术水平最先进的晶圆工厂是非常明智的选择。”

编辑点评：从格罗方德近年来的经营状况来看，其在中国开设工厂似乎有些迫不得已。而且从被重庆等数个城市拒绝的情况看，格罗方德开出的价码含金量值得评估，而且在格罗方德14nm工艺实现商业化量产，为AMD加工最新的Zen架构芯片的情况下，依旧选择在2018年才将22nm SOI工艺导入中国，投产要到2019年。这对于中国目前的市场来说，格罗方德的投资更像是一种下注，毕竟中芯国际、华力微等厂商的实力并不落后于格罗方德。