Hailo为植入式设备打造深度学习芯片，获1200万美元A轮融资

在很长的时间里，芯片领域的创新都比较少。但随着深度学习打开了新的市场，企业需要特种芯片来加快深度学习和模型估计。其中有一家以色列创企Hailo主要为植入式设备打造深度学习芯片。近日这家公司宣布获1200万美元A轮融资。

本轮融资的投资方为以色列众筹平台OurCrowd、Maniv Mobility、Next Gear和一批天使投资人，其中包括Hailo的董事长Zohar Zisapel和Delek Motors的Gil Agmon。

本轮融资后公司的融资总额将达到1600万美元。Hailo表示它会利用这笔融资去进一步开发其深度学习处理器。这家公司预计自己的样本会在2019年上半年进入市场。这些芯片能运行内置的人工智能应用，其应用场合包括无人机、汽车、智能家居和摄像头等。

汽车行业是Hailo的关键市场。在这方面，它和Mobileye等其他以色列创企一样，其中Mobileye已经被英特尔收购。

“现有的处理器结构已经拥有70多年的历史了，它已经无法满足如今深度学习和人工智能的处理需要。Hailo改变了处理器的基础结构，大大地加快深度学习的速度。我们完全重新设计了计算机结构的核心（机翼、控制和计算）和它们之间的关系。”Hailo的首席执行官Orr Danon说道。