【世说芯品】芯讯通LPWA模组SIM7080G通过PTCRB认证
扫描二维码
随时随地手机看文章
SIM7080G是一款针对全球市场的LTE Cat M(eMTC)&NB-IoT模组,基于高通MDM9205窄带物联网蜂窝芯片研发,符合3GPP Rel.14标准,支持全球网络频段,可满足不同国家和地区的客户网络制式需求。同时支持FOTA远程升级、VoLTE语音功能。拥有小尺寸、低功耗、低成本、大连接、广覆盖等特点。
SIM7080G尺寸仅为17.6*15.7*2.3mm, 非常适合紧凑型终端设计。与上一代模组方案相对比,不仅在尺寸上有所优化,在PSM模式下功耗可降低70%,可以帮助客户延长终端电池寿命。与此同时,SIM7080G的封装和AT命令可以与NB-IoT模组SIM7020系列、2G模组SIM868相兼容,可以帮助2G用户平滑过渡到NB-IoT网络,从而为用户节约成本,为用户终端提供更广更深的网络信号覆盖。目前已广泛应用于智能表计、智能家居、智慧城市、智能穿戴等物联网行业。
相对比SIM7080G,SIM7070G同样基于高通MDM9205芯片研发,与SIM7080G相比,还可兼容GPRS/EDGE,可以帮助用户在多种网络下自由切换,确保终端正常运行。SIM7070G同样集成闪存、RAM以及射频前端,较高的集成度可以为用户节约空间及成本。另外,SIM7070G在硬件上兼容SIM900和SIM800F,为用户终端升级和演进做了非常好的铺垫作用。
除了SIM7080G与SIM7070G,芯讯通拥有非常齐全的LPWA模组产品线,包括多种平台及制式,以满足物联网各行各业的客户需求,如最小尺寸的的LTE Cat M1 (eMTC)&NB-IoT模组SIM7090G、NB-IoT&GNSS模组SIM7060系列、NB-IoT模组SIM7020系列、支持LTE 450Mhz(B31\B72频段)的SIM7070E模组、以及性价比较高的NB-IoT模组H7025C和E7025等。
NB-IoT作为物联网行业未来主要技术之一,在2019年被正式纳入5G候选技术集合,就在昨天刚结束的国际电信联盟ITU-R WP5D #35会议上,NB-IoT正式成为5G mMTC场景的核心组成部分,为NB-IoT的产业发展注入了新的动力。未来,NB-IoT应用场景将得到丰富的扩展,成为物联网海量连接的主力军。
原文 转自芯讯通 SIMComWirelessSolutions
关于世健 亚太区领先的元器件授权代理商
世健(Excelpoint)是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。
世健是新加坡主板上市公司,拥有超过30年历史。世健中国区总部设于香港,目前在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。
免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!