超低价芯片遭遇瓶颈,ARM表示2027年会有所缓解

　　在物联网发展的大背景下，网络规模在不断扩大，意味着芯片的需求量也在逐渐增加，物联网的发展离不开系统芯片，那么大规模的建设，超低价芯片才是首选。而ARM表示会在2027年超低价芯片就会解决。

　　为了满足物联网大量的节点需求，静态随机存取内存和闪存、蓝牙接口和传感器会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术尚待突破。

　　未来物联网时代可能需要仰赖超低价芯片，用来连接与传感器与扩展物联网规模。据EETImes在ARM TechCon论坛采访报导，当前的静态随机存取内存（SRAM）和闪存（NAND Flash）、蓝牙接口和传感器为因应物联网大量的节点需求，会消耗太多功率，到2027年可能会有几种替代方案出现。

　　ARM无线软件总监Jason Hillyard表示，2027年终端节点系统单芯片将仅消耗10微瓦/MHz，在无线电图上发送和传输数据只要1~2毫瓦。Hillyard并展示软件系统单芯片（slideware SoC），使用一个由亚阈值（subthreshold）电路打造，适合能源收集方式的新架构。

　　ARM资深首席研究工程师Lucian Shifren表示，这种设备最大的缺点是缺乏适当的内存。内存能源是未来的主要问题，每个人都押宝ReRAM和STT来取代SRAM和Flash，但STT太昂贵，且使用太多的写入能源，而ReRAM和相变替代品使用相对较高的电压，因此都不可行。

　　ARM首席技术专家Mike EE Muller表示，ARM已经针对基于学术研究的内存进行芯片测试，不过他拒绝透露进度，只表示ARM的目标是打造一种非挥发物、低功耗的设计，对逻辑芯片和内存都有帮助，届时内存范围会扩大，但不会取代Flash。

　　超低功耗方案厂商Ambig Micro技术官表示，基于亚阈值电路的微控制器中的内存已经开始碰到瓶颈。总之，2027年前物联网系统单芯片需要在功率和成本上创下新的低点，还有很多技术有待突破。