英飞凌携手金邦达进行战略合作 向智能制造进军

证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。

目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。

在集微网创始人王艳辉看来，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，他相信未来五到十年，IC（集成电路）概念股将迎来巨大爆发周期。此次会议吸引了超过100家国内外半导体公司CEO，50位政府领导、院士、学者，50家半导体主流投资机构及150位券商分析师参加。

国内的半导体产业资产证券化率正在快速提升，过去一年来，包括汇顶科技（92.610， -1.13， -1.21%）（603160）、兆易创新（115.990， -8.42， -6.77%）（603986）、富瀚微（199.500， -1.60， -0.80%）（300613）、圣邦股份（63.880， -2.08， -3.15%）（300661）、国科微（44.840， -3.74， -7.70%）（300672）、韦尔股份（20.150， 0.00， 0.00%）（603501）等在内的多家集成电路公司密集登陆A股市场。

据集微网统计，目前已上市IC设计公司超过20家，半导体和元器件行业的A股上市公司70家，总市值近4000亿元。2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元，长电科技（16.970， -0.09， -0.53%）（600584）、通富微电（10.180， -0.28， -2.68%）（002156）、纳思达（26.710， -0.19， -0.71%）（002180）等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。

值得注意的是，对集成电路全产业链进行投资的大基金（国家集成电路产业投资基金）在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日，大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立，注册资本987.2亿元，设立后，大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电（21.490， -0.01， -0.05%）、北斗星通（26.770， 0.27， 1.02%）、士兰微（6.920， -0.12， -1.70%）等公司签署了投资协议。

那么，集成电路行业目前的投资热是否将在未来造成行业产能的过剩，重蹈光伏产业覆辙呢？

对此担忧，有“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京博士在会上从两个方面进行了分析。他认为，从乐观的角度看，国内现有产能只能满足市场需求量的15%-30%左右，晶圆厂的增产还远未达到饱和地步。未来若出现过剩的趋势，还可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看，也有人担心遍地开花的结果会演变成哀鸿遍野，因为半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。

“太阳能（6.100， -0.06， -0.97%）方面没有太大技术差异，最高档的我们能做出来，LED最高端的我们也能做出来，但半导体高端的我们还做不出来，这是一个差距。所以各地政府需要冷静、理智来推动半导体产业，不赞成你有我也要有，要冷静、理智地思考。”他建议说。

针对汹涌的行业热潮，华创投资投委会主席陈大同也呼吁业内要保持几分冷静。

他说，国内好多年都没有半导体企业上市，去年来行业内不少优秀公司开始密集登陆资本市场。在此背景下，也需要注意两个问题：

一是未来门槛降低后会不会出现鱼龙混杂的情况？

第二是上市融资有了钱以后，应该有更超常的发展，这时候企业应该怎么做？

陈大同认为，首先市场的问题一定要靠市场解决。半导体领域中完全靠政府，拿政府钱做的公司，几乎没有成功的。政府的力量很特殊，很多事没有政府引导做不起来的，但政府只是起引导作用，归根结底问题还是要靠市场解决。

其次，要想超常规发展，国内的龙头企业一定要与产业资本展开深度合作，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，合理安排区域布局，避免恶性竞争，从而增强中国半导体产业的整体优势。

在业界看来，目前中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。

那么站上风口的中国半导体产业飞得起来么？厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，看似热闹不差钱的中国集成电路产业实际上“很差钱”。

“但是差的不是投资的钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。同时，在科技资源有限的情况下，以传统手段方式（基金、科研项目）支持芯片产业，资源配置形式与发展节奏不吻合，资源统筹的能力弱。”他说。

王汇联认为各地区应该结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闽南三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。

在峰会期间举行的半导体产业圆桌论坛上，与会嘉宾则认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成式地有机结合。

针对并购整合中存在的问题，张汝京表示，为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等等，收购不失为一个好方法，但是要避免“一窝蜂”行为，以免价格越抬越高。标的太大的话可以采取化整为零，各个击破的方式，同时并购后还要注意不同文化的融合。