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[导读]点击蓝字关注我们 网上研讨会   2020年8月18日 上午10:00   点击“阅读原文”,预先报名 活动介绍 电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV,约占新车总销量的2%。这些车辆中的每一辆车都有...

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网上研讨会

【网络研讨会】看资深专家为您讲解用于电动汽车的碳化硅解决方案,快报名! 

2020年8月18日 上午10:00

【网络研讨会】看资深专家为您讲解用于电动汽车的碳化硅解决方案,快报名! 

点击“阅读原文”,预先报名

活动介绍


电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV,约占新车总销量的2%。这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统,把电网中的交流电压转换为直流电压,从而为电池充电。


通过本次研讨会,您将了解:

  • 碳化硅(SiC)如何减少开关损耗,最小化系统尺寸和重量以及降低总体系统成本,以使这些OBC系统更高能效地运行。

  • 将安森美半导体的SiC方案用于OBC系统的好处。


幸运奖品:小米 AirDots 真无线蓝牙耳机(共2个)闪迪(SanDisk)64GB USB3.0 U盘(共8个)20元JD e卡(共20个)


【网络研讨会】看资深专家为您讲解用于电动汽车的碳化硅解决方案,快报名!




【网络研讨会】看资深专家为您讲解用于电动汽车的碳化硅解决方案,快报名!


专家讲师:王晓峰
安森美半导体应用方案工程中心资深应用工程师


王晓峰先生现为安森美半导体应用方案工程中心资深应用工程师,负责安森美半导体车载充电机参考设计及解决方案。他在模拟电子线路设计领域有超过30年的实践经验。在功率半导体领域有超过10年以上的丰富专业经验。王先生自1999年起加入Fairchild半导体,2016年在安森美半导体任职应用工程师。他拥有清华大学电子工程专业的学士学位。

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