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[导读] 美东时间4月4日,美国智能芯片制造商高通公司(NASDAQ: QCOM)发布声明称,去年提出的470亿美元收购恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)的计划已获得美国反垄断监管机构

美东时间4月4日,美国智能芯片制造商高通公司(NASDAQ: QCOM)发布声明称,去年提出的470亿美元收购恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)的计划已获得美国反垄断监管机构的批准,将顺利进行。

高通称,根据《哈特·斯科特·罗迪诺反垄断改进法案》,公司收购恩智浦半导体交易的等待期已经期满。

高通同时宣布,将把现金收购要约扩大至所有恩智浦半导体流通股。该要约收购现在的期满时间为美国东部时间2017年5月2日17点(北京时间2017年5月3日5点)。

恩智浦是全球领先的连网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案供应商。高通认为,收购完成后,在成本协同效应方面,预计在两年内每年可节省约 5 亿美元,其中 3 分之 2 将来自营业成本。

高通收购恩智浦优势分析

2016年10月,高通宣布将以110美元(溢价11.5%)每股的价格,收购恩智浦已发行的全部股票,总价值约470亿美元,约合人民币3236.42亿元,全部以现金支付。

恩智浦半导体前身为飞利浦半导体,由荷兰飞利浦在1953年创立,2006年8月31日更名,可提供半导体、系统和软件解决方案,全球客户超过2.5万。2015年3月,恩智浦曾以118亿美元收购另一半导体巨头飞思卡尔,跻身全球十大半导体厂商之列。目前恩智浦是全球最大的汽车用芯片供应商。

高通表示,两家公司合并之后,年收入将超过300亿美元,服务市场价值将在2020年达到1380亿美元,并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

恩智浦自制半导体芯片,在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂,在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂 IC 设计公司,与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务,且会影响高通的毛利率;恩智浦毛利率达 40%,高通则约 60%。

这单交易完成以后,新高通将在以下几个方面拥有优势:

1、 移动 :在移动 SoC , 3G/4G Modem 和安全方面,有领先优势。

2、 汽车电子 :在包括 ADAS 、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。

3、 IoT 和安全: 在微处理器产品线,安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先,且加强了应用处理器和连接系统的能力。

4、 网络: 在有线和无线网络处理器、 RF 细分市场、 11ac/11ad 、 RF 电源和 BTS 系统方面也有很大的影响力。

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