Molex推出iPass+™高密度互连系统

Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆（AcTIve OpTIcal Cables， AOC）构成，能够在最长100米长度下传输SAS 3.0， 12 Gbps信号。增强型iPass+ HD连接系统经过特别设计和制造，用于满足新的速度和密度性能标准。

Molex新产品的密度大约为现有QSFP+解决方案的两倍，这使得iPass+ HD互连系统适用于大规模数据中心和企业多机架存储系统，以及独立磁盘冗余阵列（Redundant Array of Individual Disk， RAID）和其它数据网络及存储应用。HD产品完全兼容SAS 3.0 （12 Gbps）系统并后向兼容SAS 2.1（6 Gbps）系统。

Molex iPass+ HD互连产品系列包括：

外部无源铜缆组件（4x和8x）

内部无源电缆组件 （4x和8x）

外部集成式机笼和插座（4x、8x和16x）

内部直角和垂直插座（4x、8x和16x）

外部有源光缆组件（4x AOC）

这些产品也兼容10 Gbps InfiniBand QDR、10 Gbps Ethernet、8 Gbps Fiber Channel、40 Gbps （4x10G）以太网和56 Gbps （4x14 Gbps） InfiniBand FDR的数据速率。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、北京、苏州、南京、西安、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和2处仓库（香港和新加坡）。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com

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