Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学柔性线路布线结构

Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。

作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。各种互连产品，包括盲插MTP（BMTP），高密度盲插MT（HBMT），盲插LC（BLC）和盲插SC（BSC）均可将光学柔性线路连接至机架的各个板卡。可提供任意布线配置，光纤可以进行混合式点到点排布，或者以逻辑结构排布以满足客户的具体要求。

Molex FlexPlane可提供多种设计选项，包括标准型、阻燃型和3D型结构。

Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、北京、苏州、南京、西安、东莞、成都、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和2处仓库（香港和新加坡）。更多信息，请访问www.heilind.com; www.heilindasia.com

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