这些VR设备“内脏”构造大解剖!绝对有你没见过的
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在上一期的VR主流芯片商方案文章中,小编为大家详细介绍了几款全球知名芯片供应及技术支持提供商,在VR头戴显示上运用的VR芯片:高通骁龙820、联发科旗下的X30、以及三星Exynos8890等等。今天,小编同样还是带来几款VR芯片,给大家了解熟知。
一、意法半导体的STM32 MCU
上图为三星Gear VR眼镜
基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器,在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark,这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。
由于采用了动态功耗调整功能,通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。
STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器(DSC)产品线,是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体。
ARM Cortex-M4系列产品线
高级系列:
180 MHz CPU/225 DMIPS,高达2MB的双区闪存,带SDRAM控制器和 Chrom-ART加速器
STM32F469/479 – Quad-SPI接口、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口
STM32F429/439 – LCD-TFT控制器
STM32F427/437 – 串行音频接口,具有更高的性能和更低的静态功耗
基础系列:
STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS,高达512 KB的Flash,具有Dual Quad SPI和SDRAM接口
STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高达1 MB的闪存(Flash),增加了以太网MAC和照相机接口
STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS,高达1MB闪存、具有先进互联功能和加密功能
入门型系列: 基于最低成本考虑的 STM32F4系列!
84 MHz CPU/105 DMIPS,尺寸最小、成本最低的解决方案,具有卓越的动态功耗效率
STM32F401 – 尺寸不到3 x 3mm,具有USB OTG2.0FS和SDIO接口
100 MHz CPU/125 DMIPS,具有卓越的动态功 耗效率和批采集模式(BAM,一种新型面向数据批处理的 利用DMA智能优化功耗的模式)。
STM32F410 – 卓越能效的新里程碑(运行模式下89 µA/MHz和停机模式下6 µA),配备硬件随机数发生器、低功耗定时器和DAC。
STM32F411 – 高RAM容量和增强型外设集,如USB OTG2.0FS和最多5个SPI。
STM32F412 – 高RAM和闪存容量,USB接口,增强型外设集,包括灵活的外部静态存储器控制器(高达16位的数据总线,用于LCD和外部存储器控制),双QUAD SPI、CAN、DFSDM和TRNG。
STM32F413/423 - 进一步提升了STM32F412的Flash及RAM容量,配备了更强的外设集,包含10x UART,3x CAN,SAI接口,1x 低功耗定时器,2x DAC,2x DFSDM(多达6个滤波器),STM32F423系列包含AES加密。
据悉,三星Gear VR拆解可以了解到采用的主控芯片,正是意法半导体的M4系列中的微控制器STM32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。
三星Gear VR主控芯片采用意法半导体微控制器M4系列STM32F401
二、瑞芯微RK3288芯片移动多媒体解决方案
RK3288开源开发板PopMetal
在2014年香港电子展上,瑞芯微联合ARM公司发布了旗下最新款芯片RK3288解决方案,创下了瑞芯微芯片历史上多个第一的记录,综合性能及评分均比上一代有了实质性的飞跃,被应用于在笔记本市场、智能盒子等市场上。
瑞芯微RK3288 创下了跑分第一、输出画质第一、游戏体验第一等三项第一的好成绩。瑞芯微RK3288采用ARM Cortex-A17架构的处理器,配置Mali-T76X系列GPU,根据官方数据显示 ,RK3288整体较上一代A9提升50%性能,相比于前代Mali-400性能提升了近5倍,功耗更低。
瑞芯微RK3288芯片 && RK3188芯片参数对比
瑞芯微RK3288支持硬解H.265编码以及4K影片,未来用户通过这一芯片方案可以轻松的观看4K影片,传输难,解码的难的问题都迎刃而解。而且支持HDMI2.0接口,能与4K电视机搭配使用,自在的观看4K超高清内容。
在技术上,作为ARM新一代GPU产品,Mali T764 GPU除了拥有16个着色引擎外,另一大特色就是引入了多项内存压缩技术,如ASTC纹理压缩技术、ARM 帧缓冲压缩格式(ARM Frame Buffer Compression)、TransacTIon EliminaTIon智能消除技术。三大技术的运用使RK3288图像性能获得全面提升。
另外,RK3288芯片配备的T764 GPU,首次运用了全新的图像引擎技术,例如Unity中引入的Enlighten全局实时光技术,通常运用在主机游戏之上,比如PS3,PS4,Xbox之内的游戏。RK3288是全球首颗采用全新图像引擎技术的CPU。
RTK3288与其他几款芯片方案对比
三、全志科技H8 / A80 芯片方案全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配ImaginaTIon 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。
多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。 显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。
全志VR一体机方案——H8vr
全志科技推出的H8vr视频一体机解决方案的优势正是能实现量产化,并且在延时、功耗以及多媒体方面进行了优化。
据悉,这个方案拥有开放的硬件系统平台,开放H8vr系统SDK,其成品价在千元左右,可实现量产。具体来讲,还方案基于全志VR专用芯片打造,针对底层算法进行优化融合ATW(异步时间扭曲)、FBR(前缓冲渲染)等,并采用了针对Android系统进行深度优化的Nibiru VR一体机系统。
全志H8vr技术规格:
CPU:Octa-Core ARM CortexTM-A7
GPU:PowerVR SGX544
内存:32-bit DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2
闪存:Supports 8-bit SLC/MLC/EF NAND with 64-bit ECC
视频处理能力:Supports H.264 4K@30fps panoramic video playback H.265/VP9 1080p@30fps video playback
OS:Android 4.4 and above
封装:FCBGA 345
制程工艺:TMSC’s 28nm HPC
全志H8详细参数
全志A80 Octa技术规格:
CPU架构:ARM Cortex-A15 R4P0(A15R4P0是A15的2014最新改进版本,性能提升,功耗降低,解决先前版本的固件Bug) & ARM Cortex-A7 with big.LITTLE(HMP架构可以使8个CPU核心同时运行)
(注:CPU频率相同、制造工艺相同且优化相同的情况下,性能A15>A17>A12>A9>A7>A5)
CPU频率:2016MHz
CPU核心:八核心
GPU芯片:ImaginaTIon PowerVR G6230
制造工艺:28纳米
支持内存:DDR3 / LPDDR3(2GB或以上)
封装:1.8cm×1.8cm(约)
无线网络:2.4GHz / 5GHz Wi-Fi
蓝牙:支持,蓝牙4.0
摄像头:最大1600万像素
最大支持分辨率:4K(3显示屏)
视频输出:HDMI 1.4
视频格式:支持H.265等格式
音频解码芯片:AC100
电源管理:CoolFlex
接口:以太网、串口、Camera、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO等
能够支持的最新系统:Android 4.4.2、Windows RT 8.1、Chrome OS,etc
全志A80详细参数描述
全志H8vr视频一体机解决方案
作为一大亮点,全志H8vr视频一体机解决方案具有“低发热、低功耗、高集成度”特点,且电池更小重量更轻,在减轻的头盔的重量的同时也解决了头盔本身的散热问题。除此以外,该方案还支持最高4K@60fps全景视频,在sensor、GPU、显示到光学镜片,均经过深度的合作优化,支持丰富的交互方式,确保了VR一体机性能及流畅的UI体验。