益登技术分享：设计可穿戴产品需要注意哪些问题？

12月2日，由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的2016年第三届中国IOT大会在深圳科兴科学园国际会议中心举行。下午的6场分会场内容同样异彩纷呈，可穿戴会议分论坛分享会上，来自益登科技公司的谢建国先生为我们分享了 Silicon Labs 如何在物联网芯片、传感器、物联网软硬件开发方面提供的完整全套的解决方案，又是如何考虑可穿戴产品设计需要注意的因素的。

根据谢总会议前介绍，益登科技是一家台湾代理商，目前专门负责NXP、Silicon Labs等60多条产品线的代理商，并且还是Silicon中国区最大的代理商。公司始终专注于IC通路事业，历年来经营成效卓著。

Silicon Labs从最初生产手机调解器开始，到后来逐渐出现晶体，振荡器，时钟源，8Bit MCU、TV解调器，EFM32 MCU等，Silicon Labs可以说有着非常丰富的物联网产品线。一般我们在市面上看到的常规接触的蓝牙，wifi模块，通常距离都在30-50m左右。而Silicon在符合规范的情况下，蓝牙模块的远距离数据传输可以做到 450M 以上。

同时，Silicon Labs还针对可穿戴市场开发出面向P/PE等端口开发的可穿戴产品，面向多协议Wireless符合可穿戴、物联网特性的Wireless端口，集成Cortex-M4 MCU 并同时具备24G RF模块，RF模块可同时运行多个不同域的协议栈，正常互访完全没有问题。

我们通常所说的可穿戴产品，一般包括了运动跟踪、智能手环、智能手表、智能耳机、智能眼镜等几大类产品。可穿戴产品从2009年就已经开始兴起，一直到2014年延续至今仍然持续热度。可穿戴产品历史从50年代就可以追溯，但是当时局限于部分有限的应用，比如我们熟知的航天应用领域。随着近年来可穿戴技术的不断发展，可穿戴产品已经进入寻常百姓生活当中。根据权威机构统计，从2013年到2017年，可穿戴市场无论是从产品数量到市场规模均呈现爆发式的增长，一度从先前的8B(80亿)持续增长到20B(200亿)，并且至今仍在高速发展当中。