美国进一步收紧华为禁令 试图“阻断”外购芯片方案

美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。

“新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示，5月份对华为设计的芯片实施了限制，但华为采取了一些规避措施。

在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外，该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，前提是必须获得许可。

美国国务卿蓬佩奥表示，美国国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过其他可替代的芯片生产方案和获得使用美国工具生产的通用芯片来规避美国法律。

21ic家注意到，华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾表示，就算在(上游芯片代工被禁)这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

不过，此次美国商务部又一次修改规则，所有使用了美国基础技术和软件的公司都需要受到禁令限制，这貌似是要限制几乎所有芯片厂商向华为供货，要知道，目前，仅就半导体生产这一环节来看，全球前五大半导体设备制造商美国应用材料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)、美国科磊(KLA-Tencor)中有三家是美国厂商，缺少这些设备，半导体代工厂将无法生产芯片。

这次，华为该如何应对呢？