最新消息！三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

在半导体代工领域，台积电掌握全球超过5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20%。

近日，《日本经济新闻》 报道韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。

IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。