采用7nm工艺，台积电将为特斯拉代工芯片HW 4.0

日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术(SoW)。

同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。

而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不只是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。

外媒在报道中还指出，台积电将利用集成扇出型封装技术，对特斯拉HW 4.0汽车芯片进行封装，这一技术旨在减少封装的外表面积，并有更低的热阻。

此外，特斯拉HW 4.0汽车芯片，还将利用台积电最新的系统单晶圆封装技术，在整个封装过程中无需基板和印刷电路板。

特斯拉的汽车芯片HW 4.0，是博通和特斯拉联合为后者的电动汽车研发的，计划在今年四季度投产，明年四季度大规模量产，这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计算机，是一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。

有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑。