VR之战升级 底层芯片商开始抢占蓝海

　　2016年的热点，虚拟现实（VR）当属其中一员，市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上，英特尔首席执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目，力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化，并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲，虚拟现实火热背后，更像是一场芯片厂商大战。

　　VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机，更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示：“为了实现高端体验的VR，需要极高的计算能力和图形性能，现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切，这类产品降价非常迅速，高端科技很快就变得平民化了。”

　　同时，VR硬件中存在的一些体验瓶颈，也让芯片厂商有了更多的发展机会，突破现有的障碍，推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展（IFA 2016）上，高通发布了一款VR一体机参考设计——Snapdragon VR820。这款可以作为一体机参考标准的设备，是高通和歌尔声学合作，以高通骁龙820处理器和其软件开发包为基础打造的。今年3月，高通还推出了针对开发者的Snapdragon 820开发包，能够简化开发流程，大大降低渲染的延迟，支持立体渲染，以及镜头、色彩、畸变矫正等，帮助软件开发者创造更好的VR沉浸式体验。

　　英特尔发布的Alloy头戴式设备（HMD）则发挥英特尔的传感和计算技术优势，让用户可以切断“虚拟现实设备的线缆”，在更大空间范围内实现六个自由角度（6 degree-of-freedom）的任意移动。结合碰撞检测和避碰分析，用户能够通过身体移动来探索虚拟空间。

　　除了英特尔、高通这些芯片龙头大厂之外，英伟达、AMD等在图形处理方面，意法半导体、AWS等在传感器方面，都对VR投入了很大力度。中国芯片厂商也在加入竞争格局，瑞芯微推出了RK3399芯片，全志则将发布一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。

　　随着VR市场的进一步火热，以及未来的全面商业化，VR芯片甚至有可能成为继智能手机之后，又一个带动芯片产业发展的大市场。因此，在一定意义上讲，当前虚拟现实火热的背后，是一场芯片厂商间的大战。

　　不过观察市面上的VR芯片，可以发现目前芯片厂商们大都只是在其智能手机和平板电脑的SoC基础之上，针对VR做优化然后推出，鲜有专门针对VR开发的芯片。市场研究公司Insight 64首席分析师纳森·布鲁克伍德表示，目前，大多数虚拟现实头盔芯片都是以移动设备或PC芯片为基础开发的。但是，如果虚拟现实头盔销量达到数千万，英特尔、AMD和高通可能会开发专用芯片。

　　芯片开发成本很高，只有销量达到一定规模在经济上才有意义。市场研究公司Gartner预计，今年虚拟现实头盔销量将由去年的14万台增长至140万台，明年将进一步增长至630万台。未来VR市场壮大，推出专门芯片也不是不可能， Google的Project Tango就设计了专门负责3D处理的芯片。

　　在过去几年间，虚拟现实取得了快速发展，然而，对于当前大多数的虚拟现实技术而言，如何融合真实的身体动作、环境以及虚拟的物体、环境和动作，仍然面临巨大的挑战。归根结蒂，当前的虚拟现实并非真的那么虚拟。通常需要许多复杂的控制装置、大量传感器和摄像头以及手动控制器。相信随着市场的扩大，将吸引越来越多的技术、人才、资金，VR芯片也将成为一个重要的主流市场。