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[导读]   上周,英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产ARM芯片。不可否认,此举意味着因特尔和ARM是在为2018年的iPhone 8/iPhone 9处理芯做准备了,而抢占这大蛋

  上周,英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产ARM芯片。不可否认,此举意味着因特尔和ARM是在为2018年的iPhone 8/iPhone 9处理芯做准备了,而抢占这大蛋糕的耶觉不会是只有这一家,据悉,为抢占苹果A12订单,INTEL已经卯足劲研发7nm芯片,还有已经具备10nm工艺的台积电和三星等厂商也定会抢戏,iPhone处理器的代工大饼可谓诱人。

  

  当前全球芯片代工产业逐渐进入10nm制程时代时,其中A11的处理器就是台积电制造的10nm工艺,三星半导体高级主管Kelvin Low也于前表示,第二代10nm芯片生产工艺也将投入使用,性能较前一代提升10%。而后陆续其他芯片商也开始将陆续登陆10nm工艺的脚步。

  接下来工艺挑战该是7nm

  众所周知,10nm几乎接触到了物理极限,10nm以下其半导体制造工艺越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效。此工艺不仅需要微缩线宽,同时需要改变元件结构或是使用新的材料。

  有专家分析,10nm制程的生命周期不会像目前的16mm(台积电)和14nm(三星电子)这样长,从现在的终端发展情况来看,下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。

  曾经有消息曝光,由于GlobalFoundries仍然需要获得三星的授权来生产处理器,GlobalFoundries为摆脱对三星的依赖,一直在秘密研发10nm制作工艺,以求跟三星、台积电等厂商竞争移动市场,不过从目前看来,GlobalFoundries已经放弃研发10nm制程工艺,转而以全力赴之于7nm芯片的研发,保证自己在未来不落后于其他厂商。

  A12这块大蛋糕将花落谁家?

  去年7月上旬,GlobalFoundries、IBM与以及三星两大厂商对外宣称,旗下第一枚7纳米制程工艺的芯片已开始测试,而台积电计划在2018年量产采用7nm的芯片。从中可以看出,多家厂商已紧锣密鼓地参与到这场角逐当中,等到2018年7nm工艺也逐渐趋于成熟,这时候各厂商的7nm工艺水平将直接影响到他们能否拿到A12芯片的代工权。

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