中芯国际创始人张汝京：美国对中国制约力没那么强，我们能追得上

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8 月 4 日消息 据微信公众号阿皮亚报道，原中芯国际创始人兼 CEO 、现芯恩（青岛）创始人兼董事长张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体 IDM 现在是主流。

张汝京提到，“如果中国在 5G 技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”

“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

下面是微信公众号阿皮亚整理的部分要点内容：

“如果中国在 5G 技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”

“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980 年代对日本做了一次，2018 年开始，又开始对 5G 进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”

“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”

“第三代半导体，IDM 开始现在是主流，但是 Foundry 照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的 Foundry。”

“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”

“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个 gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，我们就借用他们的长处来学习。”

“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个 6 寸来做，投资就看你要做多大，大概最少 20 亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做 Epi（外延片）投资也不大，相对应的 Epi 厂投资，大概只要不到 10 亿就起来了。”

获悉，今天全文公布，该通知指出，国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。