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　　2016 年 4 月 22 日 ─ ImaginaTIon Technologies、Microchip Technology 以及 Digilent 共同宣布推出 Connected MCU Lab （连网 MCU 实验室） 计划，将结合三家公司各自的大专院校计划开发新的课程内容。此为期一学期的课程是专为全球各大学的电子工程与电脑科学学生所设计，为他们提供微控制器 （MCU） 的简介与基础课程。它能为连网嵌入式系统的教学带来互动且全新的入门体验 —— 内容涵盖 MCU 和输入/输出 （I/O）、即时操作系统概念、先进MIPS 处理器架构以及云端连接技术 ——所有内容都将以全新且没有艰涩术语的形式呈现。

　　连网 MCU 实验室采取亲自动手的方式，利用支持 Wi-Fi 的开发板、工具、软件与云端服务来设计创新的物联网（IoT） 解决方案 —— 所有必备要素一应具全。课程是以 Digilent 的 chipKIT™ Wi-FIRE 板为基础，电路板上内置了Microchip 广受欢迎的 PIC32MZ MCU，而它是采用 ImaginaTIon 的 32 位 MIPS M-Class CPU。chipKIT Basic I/O Shield 可用来扩展 Microchip 的 PICkit™ 3 In-Circuit Debugger（线上除错器）。老师与学生都能免费获得专业的软件工具，包括 MPLAB® X 集成开发环境、MPLAB XC32 C 编译器、以及 Microchip 的 MPLAB Harmony 软件开发架构和 ImaginaTIon 的云端技术。

　　连网 MCU 实验室课程是由北卡罗莱纳州立大学 Alexander Dean 博士所设计，内容包括每个单元的讲义、学生手册、习题、考试、解答、以及教师手册。

　　ImaginaTIon 全球大学计划经理 Robert Owen 表示：“在网络连接技术发展以及简化开发工作需求的推动下，嵌入式系统正快速转向 32 位 MCU。因此，下一代的嵌入式系统设计人员与开发人员需要了解如何将连网嵌入式系统与云端连结。由于目前许多大学课程仍停留在使用 8 位和 16 位 MCU，使得此教学需求更加迫切。连网 MCU 实验室能培养新一代工程师所需的技能。32 位 MIPS CPU 是 Microchip 广受欢迎的 PIC32 MCU 的核心，也是教学与研究项目的理想选择，而 Wi-FIRE 电路板的功能强大，足以支持高难度项目，使得此课程可作为训练学生取得专业技能的重要基础。”

　　PIC32 MCU 采用的 MIPS CPU IP 内核与“MIPSfpga”内置的内核相同，它是广泛用于许多电脑架构与 SoC 课程中的软 IP 内核，因此能为这两个重要的工程教育计划带来显著的效益。

　　Microchip 开发工具副总经理 Derek Carlson 表示：“这一新计划展现了我们一贯的承诺，希望能为学术界提供最高品质的嵌入式教育。通过使用我们广受欢迎的高性能 MCU 产品 PIC32MZ，我们能协助新一代的工程师与研究生更了解未来应用的新兴需求，并取得 IoT 设计的实战经验。此外，我们的 MPLAB X 集成开发环境与 MPLAB Harmony 集成软件架构将能帮助学生加速软件的集成，并对产品开发周期有更深入的了解。”

　　Digilent 总经理 Steve Johnson 表示：“在 Digilent，我们的任务是通过为教师与学生提供高价值、实用的教育工具与课程，让电机工程与设计技术能更为他们所了解与使用。我们很荣幸能与 Imagination 和 Microchip 合作，推出全新的课程带领学生进入令人振奋的云端连网嵌入式设备世界。作为连网 MCU 实验室的一分子，chipKIT Wi-FIRE 电路板能协助学生更容易着手进行设计项目，并为他们在开发过程中提供多样化的选择，以打造高难度的解决方案。”

　　目前已有澳大利亚、中国、德国、以色列、葡萄牙、俄罗斯和英国等地的 18 所大学参加连网 MCU 实验室的初期计划。欢迎大专院校的老师与学生访问 www.imgtec.com/university，登录并取得课程教材。

　　支持引言：

　　“连网 MCU 实验室是一项令人振奋的计划，能与我们目前提供的智能嵌入式系统课程完美搭配。对学生来说，通过亲自动手方式来了解 32 位微控制器和云端连接技术的潜力是非常重要的，因为这能为他们带来对现有产业科技的洞见，并为他们的未来职业生涯做好准备。”

　　─ 澳大利亚 RMIT 大学工程学系副教授 John Kneen

　　“我的优秀学生的研究领域包括宽带访问网络、电脑通信以及监测。然而，要培养学生具备娴熟的技能，我们需要有能涵盖科技基础原理的强大课程内容。连网 MCU 实验室计划是专为大学阶段电子工程与电脑科学学生设计的最佳入门课程，我们非常高兴能成为此计划的成员之一。”

　　─ 天津大学电子信息工程系副教授 Liu Jinghao

　　“我们很高兴能成为连网 MCU 实验室计划的首批使用者，它能协助我们的学生亲自动手试验各种不同的 IoT 设计，并学习微控制器和云端连接技术的要领。这将能帮助学生跨出理论领域，并获益于实战学习连网嵌入式设备的成果。”

　　─ 德国 Zwickau 应用科学大学 （WHZ） 信息学系教授 Frank Grimm

　　“在 Holon 技术学院 （HIT），我们很自豪能教导学生学习创新且先进的科技。这是为什么我们很高兴地宣布，将从2016年7月起在我们的即时系统实验室中提供连网 MCU 实验室课程。我们深信，此课程将能让大学学生正确地了解即时嵌入式系统，培养他们成为未来的专业工程师。”

　　─ 以色列Holon技术学院工学院资深讲师Nonel Thirer博士

　　“MIET 已经是 Imagination 的 MIPSfpga 和连网 MCU 实验室初期测试计划的成员之一。我们的学生已从 MIPSfpga 的实战训练中获益，因此我们期望能进一步将连网 MCU 实验室带到我们的学校，因为此课程可提供最新、且设计完备的课程架构，以教导未来的工程师学习嵌入式解决方案。”

　　─ 俄罗斯国立电子技术研究大学 （MIET） 电脑工程学系主任 Alexey Pereverzev

　　“在我们的 EEE 计划中，我们希望能在课程中为学生提供结合硬件与软件工具的最大收益。这将有助于年轻工程师在各种不同的领域中开发集成产品，包括信号处理、图像处理、视频处理和通信。随着物联网 （IoT） 的快速发展，我们正计划尽早把相关技术涵盖在我们的课程中。Imagination 推动的连网 MCU 实验室为工科学生提供了极佳的选择。它能为嵌入式系统与连接通信技术提供强大的基础，提供我们所需要的完整端到端 IoT 解决方案。”

　　─ 英国 Glasgow Caledonian 大学音频与电子学系副主任 Gordon Morison 博士

　　关于 Digilent Inc.

　　Digilent 是领先的电机工程产品公司，以科技教育的设计工具服务全球的学生、大学、以及 OEM 厂商。公司总部位于华盛顿州 Pullman 市，Digilent 设计、制造并将其电子设计工具销售到全球各地。自 2000 年成立以来，Digilent产品现在已经获得全球 70 多个国家、超过 2，000 所大学的采用。作为在美国、中国和罗马尼亚均设有办公室的国际性公司，Digilent 可提供高价值、专家品质的解决方案以满足不同的客户需求。除了自有产品之外，Digilent 也为包括 Xilinx、Analog Devices 和 Cypress 等领先科技厂商提供 OEM 设计与制造服务。

　　关于 Microchip Technology 的校园计划

　　校园计划 （Academic Program） 展现 Microchip 对教育的持续承诺，为全球的教师、研究人员和学生提供独特的效益与资源。我们可为学术界提供资源，帮助他们将 Microchip 产品与技术整合在课程中。

　　关于 Microchip Technology

　　Microchip Technology 是领先的微控制器、混合信号、模拟以及 Flash IP 解决方案提供商，可为全球数以千计的多样化客户应用提供低风险的产品开发、较低整体系统成本、以及更快的上市时间方案。公司总部位于亚利桑那州Chandler 市，Microchip 可提供优异的技术支持以及可靠的产品供应与品质。

　　关于 Imagination 大学计划

　　Imagination 大学计划 （IUP） 是专为全球老师提供实际协助所设计，让他们能在其课程与学生项目中利用 Imagination 的技术。此计划的重点是提供教学课程中所需的四个重要元素：价格合理的适当硬件平台、免费的软件开发工具、有效的技术支持、以及能真正满足教学需求的优良教材。IUP 将开放给所有的学术机构。

　　关于Imagination Technologies公司

　　Imagination 是全球性的科技领导者，其产品已广为世界各地数十亿消费者所使用。Imagination 拥有完整的硅 IP（硅知识产权）产品组合，包括创建 SoC（系统单芯片）所需的关键性多媒体、通信与通用型处理器，能够用来开发各式各样的移动、消费类、汽车、企业、网络基础 Fabric 架构、物联网和嵌入式电子产品。该公司独特的软件和云 IP 以及系统解决方案能与这些 IP 解决方案完全互补，可协助其授权客户和合作伙伴开发出具备高度差异化特性的 SoC 平台，并将产品快速推向市场。Imagination 的授权客户包括多家开发出全球最具标志性或颠覆性创新产品的领先半导体制造商、网络厂商以及 OEM/ODM 厂商。