为物联网设计工程师降低风险

如今，物联网已经成为我们许多人生活中不可或缺的组成部分。电视机、恒温器、电灯乃至门铃现在都连接到了互联网。物联网在过去五年经历过一场剧变，而且今天我们还将看到这种规模的变革。据《财富》商业见解(Fortune Business Insights™)预测，物联网市场规模在2026年将达到1.1万亿美元。

据我所知，大部分人将物联网产品视作理所当然。然而对于我们这样的从业者来说，将物联网产品投放市场仍然并非易事。即使有明确的市场需求、清晰的竞争优势，以及确切的市场营销和销售途径，将物联网产品投放市场所涉及的技术风险和集成风险仍然居高不下。

这就是赛普拉斯致力于降低这方面风险的原因所在。赛普拉斯志在成为您可信的合作伙伴，帮助您以更低成本、更小风险将产品更加快速地投放市场。我们十分清楚所面临的重重挑战，并投入我们全部的时间和精力，用最优秀的产品和工具为您助力。在这个季度，您将了解赛普拉斯团队为帮助您降低物联网产品的市场投放风险所做的大量工作。这里是部分主要工作，希望您有兴趣深入了解：

降低集成风险。将物联网产品集成到云端是物联网领域面临的核心技术挑战之一。我们在ModusToolbox®中推出AnyCloud解决方案，旨在将计算和连接集成到统一平台，简化云集成。对于使用AWS IoT或Arm Pelion的客户，ModusToolbox也包含了采用云中间件的预构建解决方案，所以能实现开箱即用。

降低安全风险。作为物联网连接领域的领导者，赛普拉斯产品经常受到业界顶级安全研究人员的测试与研究。我们接纳反馈意见并迅速完成修改，帮助您确保您的产品安全。通过在近期推出PSoC® 64安全MCU产品，我们帮助您进一步简化有关产品安全性提高方面的工作。

降低连接风险。物联网产品经常遇到Wi-Fi连接问题，这使消费者相当不满。因此我们面向赛普拉斯全体Wi-Fi客户提供了物联网网络智能(INI)工具。INI不仅对该领域的现有产品有所帮助，而且也能在您的α和β版本中使用，以便在产品发布前发现、隔离和修复您产品中出现的任何连接问题。INI现在可以在Linux上运行并预集成在ModusToolbox中，因此您能够快速并有把握地将您的产品投放市场。

除了上述内容以外，在这个季度您还将了解众多其他特性、工具和功能。身为物联网产品制造领先企业的可信合作伙伴，您的成功就是我们的成功。如果还有其他方法能够帮助您降低产品发布风险，请告知我们!