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[导读]   智能汽车前景可期,半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域,积极开发新一代元件,以抢下更大的智能汽车版图。智能汽车发展持续升温,不仅吸引网路营运商与知名车商竞

  智能汽车前景可期,半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域,积极开发新一代元件,以抢下更大的智能汽车版图。智能汽车发展持续升温,不仅吸引网路营运商与知名车商竞相抢食这块大饼,半导体业者也看好ADAS、车载娱乐与车联网等应用领域对车电元件需求持续增加,而扩大展开产品部署。

  ImaginaTIon在积极布局ADAS市场,并于2016国际消费性电子展会中(CES)展示与合作夥伴,如Mobileye、瑞萨(Renesas)、Luxoft、Rightware共同发展的多款汽车产品。

  据悉,在目前已安装的ADAS系统中,大多数均采用ImaginaTIon旗下产品MIPS IP;包括领先的汽车晶片业者Mobileye的解决方案--MIPS-based SoC;而Mobileye于2016年初发表最新款的EyeQ4晶片,同样采用ImaginaTIon的MIPS多核心架构,其MIPS I-class的多执行绪技术以及M-class的效率优势,能以超低功耗实现优异效能,适用于碰撞侦测与闪躲等ADAS应用所需的电脑视觉处理。

  Mobileye工程资深副总裁Elchanan Rushinek表示,透过ImaginaTIon的MIPS CPU支援,可实现超高效率的即时处理与控制;而MIPS IO Coherence Unit(IOCU)特性能为ADAS这类需要由CPU和一致性来管理多个加速器的应用提供显着的差异化优势。Imagination的多执行绪MIPS CPU已协助该公司在推出每一代的EyeQ SoC时,都能实现显着的效能提升。

  除上述所提的MIPS IP,Imagination的PowerVR GPU技术也被瑞萨、德州仪器(TI)等领先的汽车晶片业者用来开发仪表板与资讯娱乐解决方案。瑞萨于近期最近发表新款R-Car H3 SoC,其中内建拥有一百九十二颗ALU核心的高阶PowerVR GX6650 GPU,并支援可满足顶尖规格的硬体虚拟化技术,改善认知运算与人机介面(HMI)的运算功能,可以用来开发先进的驾驶支援系统以及车载资讯娱乐(IVI)系统。

  Renesas副总裁暨汽车资讯系统业务部门主管Masahiro Suzuki指出,由于现今的IVI系统传输的外部资料量大幅增加,因此需要HMI (Human-machine Interface)运算功能来即时、正确地处理这些庞大资料量。PowerVR GX6650为R-Car H3的3D绘图引擎,与R-Car H2相比,拥有将近三倍的着色器计算处理效能,可在正确的时间为驾驶提供可靠资讯,以实现先进的应用程式与丰富的HMI。

  Imagination执行长Hossein Yassaie则透露,汽车产业目前正面临重要的转折点。ADAS和无人驾驶汽车正推动车用电子在众多领域的成长,包括仪表板、资讯娱乐系统,以及智能摄影机等。

  Imagination以广泛的解决方案推动汽车应用的进展。其包含了支援硬体虚拟化技术的和具有可扩充性的PowerVR GPU,可为运算和视觉应用实现可靠度与高效能处理;具备多执行绪功能的MIPS CPU核心,可实现即时的运算与效率以及安全性与可靠度的硬体虚拟化技术;以及Ensigma多重标准无线电与连结技术的全球解决方案。

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