MWC闭幕 车联网成电信新战场

　　美国加利福尼亚州，山景城—2016年2月3日

　　亮点：

　　· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境

　　· 淘汰对第三方模拟设计环境的需求

　　· 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析

　　· 可部署在三星电子的系统LSI业务（System LSI Business）之上来进行模拟验证

　　新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPICE®、FineSim®和CustomSim™仿真器的2016.03版本，提供了一个能够提高模拟验证生产力的综合解决方案。其所包括的解决方案使设计人员能够全面访问可用于Synopsys SPICE和FastSPICE仿真器的高级功能，并淘汰了对第三方环境的需求。作为新思科技的早期合作客户，三星电子的系统LSI业务非常重视配备FineSim SPICE的新环境，并且已经将之部署在其模拟设计社区。

　　高级节点设计必须能够适应各种不同的电压和运行条件，并且具有多种运行模式。为了在不同运行条件下验证电路，设计团队进行了数千次仿真实验，并且需要整理大量数据。为了应对这一日益复杂的局面，Synopsys开发了一种基于GUI的晶体管级综合仿真和分析环境。这种环境与其电路仿真器深度集成，并淘汰了对第三方环境的需求。

　　该环境的主要功能包括：

　　· 基于网络列表的流，可直接导入SPICE、Verilog和DSPF

　　· 统一的角点设置，适用于多测试平台的扫频，以及蒙特·卡罗分析（Monte Carlo analysis）

　　· 面向批处理模式仿真的高级任务分配与监控

　　· 与Synopsys的Custom WaveView™图形波形查看器集成，可广泛用于波形后处理

　　· 采用行业标准TCL脚本语言的自动化回归功能

　　· 语言敏感文本编辑器，可用于基于网络列表的导航、交叉探查和句法检查

　　· 高级可视数据导航和数据挖掘功能，如制图、统计分析、直方图和散点图

　　· 详细报告生成，包括基于网络的HTML文档

　　Synopsys执行副总裁兼总经理Antun Domic表示：“这次电路仿真功能组合的升级提供了一个独立的模拟验证环境，提高了电路验证的生产力，并消除了对第三方工具的需求。重新定义电路仿真的组成成分提高了我们产品带给客户的价值，并且兑现了我们交付创新解决方案、解决客户电路验证需求的承诺。”

　　2016年2月17日，星期三，太平洋标准时间上午10:00，Synopsys将首次公开举办一场题为《使用Synopsys仿真和分析环境（SAE），提高模拟验证生产力》的网络研讨会，研讨会将历时一个小时。本次网络研讨会包括SAE介绍及其提高生产力和生产量的主要性能。Altera公司将对其如何使用SAE的分析与验证功能，从而提高其高级节点设计生产力进行亮点展示。本次网络研讨会可在2016年内按需查看。

　　关于Synopsys

　　新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）是各家创新公司在从芯片（Silicon）到软件（Software™）等多个领域内的合作伙伴，这些公司开发了我们每天所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第16大软件公司，Synopsys长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的全球领导者，其在软件质量和安全解决方案领域内的领导力也正在提升。无论您是创造先进半导体产品的SoC设计人员，还是编写需要最高质量和安全性的应用软件开发人员，Synopsys都有开发各种创新的、高质量和安全的产品所需的解决方案。