电子芯闻早报:自主ARM架构芯片研发潮来临
扫描二维码
随时随地手机看文章
今日芯语
11月27日消息,据科技网站PhoneArena报道,不知什么时候,手机制造商自主造芯片成了一个风潮,继LG和索尼之后,中国的手机制造商也准备加入战团,外媒称,中兴,联想和小米都将推出自家的ARM架构芯片。
一、半导体
1、集成电路大基金或收购格罗方德。台积电注意,中国砸钱收购全球半导体业者,最新目标可能是晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)!外传格罗方德的油国金主阿布达比,因油价腰斩手头紧,打算脱手格罗方德求现。彭博社近日报导,内情人士透露,阿布达比官方投资机构 Mubadala Development 已与收购者展开洽商,拟出售部份或全部持股,购并金额或许在150~200亿美元之间,目前尚未定案,也可能破局收场。阿布达比原本希望发展芯片业,减少对石油的依赖,如今财务吃紧,只好忍痛割爱。IHS 数据显示,2014 年晶圆代工市场,台积电独占鳌头,市占率达60%;排名第二是格罗方德,市占率为11%。
2、自主研发潮来临:中兴、联想、小米将推自家芯片。11月27日消息,据科技网站PhoneArena报道,不知什么时候,手机制造商自主造芯片成了一个风潮,继LG和索尼之后,中国的手机制造商也准备加入战团,外媒称,中兴,联想和小米都将推出自家的ARM架构芯片。在手机市场上,中兴的动作确实有些慢了,不过在海外市场的开拓上,中兴走的挺稳当,旗下的Axon天机也成了最近美国市场的畅销入门机。不过比起多卖几台手机,该公司还有更加宏伟的计划,那就是基于ARM架构打造自家的芯片。
二、无人机
1、大疆推首款农业无人机 配八轴系统防腐蚀。大疆创新于今日宣布正式推出旗下首款用于农业领域的无人机产品——MG-1农业植保机。据悉,MG-1是一款实现防尘、防水、防腐蚀的工业级设计产品,大疆为其配备了八轴动力系统,使其载荷达到10公斤的同时推重比高达1:2.2,每小时作业量可达40至60亩,作业效率是人工喷洒的40倍以上。同时为了照顾植物生长的高度差异化,大疆还在这款无人机上搭载了精度高达厘米级的调频连续波雷达和先进的飞控系统,MG-1在飞行过程中可实施扫描地面,主动与植物保持笃定高度,以确保均匀喷洒。
三、智能硬件
1、余承东:国内要超三星 高端市场要超苹果。“华为在中国市场手机销量是三星的三倍。”昨日(11月26日)华为消费者业务董事长余承东在华为新旗舰手机MATE8发布会上对《每日经济新闻》记者表示,“华为不把三星当做对手,我们目标是在高端市场占比上超越苹果。”在业内素有“余大炮”之称的余承东确实有让他骄傲的资本。今年第三季度,全球智能手机出货量排名第三的华为,同比增幅第一。现场,余承东对记者说,今年华为手机出货量在中国市场拿下头名几无悬念。
2、英国推出最新微电脑,售价仅5美元。据国外媒体报道,英国公司树莓派(Raspberry Pi)周四推出其最新微型计算机Raspberry Pi Zero,售价仅为5美元。这款只有口袋大小的计算设备的主要用途是教小孩子学习编程。树莓派的最终目标是让所有想要学习编程的孩子都能有计算机可用。这款最新的微型计算机配备了1GHz ARM处理器、512MB RAM、一个microSD卡插槽、一个Mini-HDMI插槽和数个Micro-USB插槽,它的外形尺寸为65mmx30mmx5mm。
四、汽车电子
1、Meet Blade:全球首款3D打印超级跑车亮相。3D打印技术正在趋于成熟,近段时间,各种采用3D打印技术的产品纷纷亮相。日前,一款代号为“Meet Blade”、号称全球首款采用3D打印技术的超级跑车亮相了。这款出自Divergent Microfactories之手的3D打印超级跑车0—60公里加速仅需2.2秒,它的马力和扭矩分别为为700bhp和500lb-ft,车身重量为1388磅,约合0.6吨。准确讲,它的铝制车架以及碳化纤维连接器是采用3D技术制作的。据称,和其他3D打印产品一体成型不同,Divergent Microfactories非采用3D打印整个车辆,而使用类似乐高积木的拼插方式来打造Blade,首先打印出一系列铝制“节点”,然后通过人工组装完成。
2、福特计划五年内推出全自动无人驾驶汽车。作为一家科技巨头,谷歌带动了无人驾驶汽车市场,现在主要汽车生产商已开始纷纷打造自家无人驾驶汽车,其中就包括了福特公司。跟其他汽车公司不同,福特无人驾驶汽车并没有按部就班地先搞“半自动驾驶”功能,而是直接跳跃,这家公司计划在未来五年时间推出全自动无人驾驶汽车。福特研究和先进工程部门副总裁肯•华盛顿(Ken Washington )表示:“我们计划让司机彻底摆脱驾驶。”这听起来跟谷歌的无人驾驶汽车类似,后者就是让系统取代司机来完全控制汽车。