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[导读]   尽管已经有包括ST-Ericsson、 Renesas Mobile、博通(Broadcom)与Nvidia等国际晶片大厂决定退出手机晶片市场,该市场上的幸存者包括高通(Qualcomm)、

  尽管已经有包括ST-Ericsson、 Renesas Mobile、博通(Broadcom)与Nvidia等国际晶片大厂决定退出手机晶片市场,该市场上的幸存者包括高通(Qualcomm)、联发科 (MediaTek)与三星(Samsung),仍面临日益白热化的价格竞争,同时还有可能越演越烈的智慧型手机需求衰退。

  由于预期市场衰退,高通不久前宣布裁员15% (约4,700人),联发科则调降了对2015年的营收预期;最近产业界还传出,美国晶片业者Marvell有意出售手机晶片业务──Bloomberg的报导还指出,有几家中国国营企业如联芯科技(Leadcore Technology)、上海浦东科技投资(PDSTI)等对Marvell兴趣浓厚。

  根据上述报导,那两家中国业者正在斟酌对Marvell的手机晶片业务出价,而也不排除Marvell与中国业者合资成立手机晶片设计公司的可能性。其他有关Marvell手机业务未来命运的猜测,还包括买主可能是中国智慧型手机厂商小米(Xiaomi)、联想(Lenovo)等等,但联想执行长已经公开否认此传言。

  Marvell执行长Sehat Sutardja是在2月份的分析师会议上,透露有意寻求手机晶片业务的潜在替代策略;当时他表示,任何能为股东带来价值的做法都是他们的责任,他们会考量各种可能性,不过:“我们确定不会退出此业务。”

  无论交易结构如何,Marvell后来仍传出对手机晶片业务寻找买主的消息,显示全球智慧型手机市场确实出现剧烈变化;看来没有人是大赢家(除了 Apple),就算是一家拥有优良技术实力的晶片业者,也越来越难得到公平的回报。要找到一个不只能珍惜你的团队、还拥有能充分发挥你已经开发的东西最大价值之买主,甚至更难。

  讽刺的是,Marvell抓着手机晶片业务不放的时间越长──如该公司执行长所言,他们不会放弃──他们的选择恐怕会越来越少。

  市场研究机构Forward Concepts 总经理Will Strauss就质疑,其数据机晶片已经获得小米某几款智慧型手机大量采用的联芯,是否需要Marvell:“除非他们看中后者的众多专利,以及具技术实力的上海工程师团队。”

  此外其他中国无晶圆厂晶片设计业者,早已经与Marvell的竞争对手结盟。“瑞芯微(Rockchip)的方案是与英特尔(LTE)的数据机晶片搭配,全志(Allwinner)则是搭档高通;”Strauss表示:“因此对Marvell来说,在中国的发展可能性很窄。”

  在中国产业界,对Marvell手机晶片业务的讨论还不是很热烈,不过根据Bloomberg报导引述当地消息来源,传言大唐(Datang)、上海浦东科技投资与Marvell已经签署了一份关于可能成立合资公司的独家协议,而且Marvell也可保留合资公司的一些股份;但此消息未经过任何一方正式承认。

  

  智慧型手机晶片市场主要厂商

  有鉴于中国政府对半导体产业投资的积极态度,以及上海浦东科技投资以往的纪录,以上传言似乎颇具合理性。去年上海浦东科技投资完成对上海无晶圆厂类比/ 混合讯号晶片设计业者澜起科技(Montage Technology)的收购;在2013年,上海浦东科技投资还曾与紫光集团(Tsinghua Unigroup)竞价收购瑞迪科(RDA),可惜铩羽而归。

  联芯是大唐旗下的全资子公司,也被认为有可能是与Marvell成立合资公司的股东之一;而因为联芯与小米关系密切,小米也被猜测可能参一脚。

  今年稍早,联芯副总裁Marshal Cheng接受EE TImes美国版编辑专访时透露,小米想要打造一款自己的客制化处理器,以创造产品的差异化并取得掌控权;不过小米不是在自家建立一个晶片设计团队,而是与联芯在产品、技术与专利等不同层面进行合作。

  有中国业界消息来源不看好联芯合并Marvell的手机晶片业务,因为市场的价格竞争已经白热化,而且两方合并总需要一年以上的组织重整。但也有人认为,中国手机业者可以考虑收购Marvell;对此联想已经否认,被问及可能性的另一家业者酷派(Coolpad)的回答则是,如果该公司要扩展中国以外市场,确实会需要一些Marvell的专利技术。

  当然,Marvell不是高通或联发科,但其技术实力仍不容小觑;Forward Concepts的Strauss表示:“Marvell是少数几家曾经让LTE数据机晶片成功进驻平板电脑(例如一些三星产品)与手机的供应商之一,因此该公司有优良的技术信誉。”

  博通、Renesas Mobile与ST-Ericsson也曾出货LTE数据机晶片,可惜未能进军市面上的高阶智慧型手机,也就是苹果(Apple)与三星的产品。

  Strauss并指出,联芯的LTE数据机晶片(以CEVA的DSP核心为基础)实力也很强;Marvell的LTE数据机晶片是采用英特尔、亚德诺 (ADI)共同开发的FRIO DSP核心。另一个Strauss不看好联芯与Marvell合并的理由是,两家公司的软体不相容。

  而其实Marvell将4G LTE视为该公司的成长引擎;在最近的第二季财报发布会上,该公司执行长表示,在手机市场,他们持续看到4G LTE客户的增加,相关产品出货量在第二季呈现两位数字成长。Marvell的客户包括一线与二线手机业者,该公司预期未来几季还有新上市的智慧型手机将搭载其LTE方案,对于在中国市场保有一席之地也深具信心。

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