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[导读]台积电最近举行了年度技术研讨会,在会上透露了大量关于未来芯片制造业务的信息。其中包括关于台积电先进工艺节点的新细节,比如 N5、N4、N3 和 N12e。

台积电最近举行了年度技术研讨会,在会上透露了大量关于未来芯片制造业务的信息。其中包括关于台积电先进工艺节点的新细节,比如 N5、N4、N3 和 N12e。

此外,台积电也透露了其在尖端制造实力方面的情况。台积电现在占据了业界 EUV(极紫外光)设备安装量的 50%。台积电还拥有约 60% 的 EUV 晶圆累计产量。

台积电的 N7 + 制程是该公司第一个利用 EUV 光刻技术的节点,而该公司的 N5 制程将更加倾向于使用 EUV 光刻技术。此外,5nm 以后的任何产品都将广泛采用 EUV 光刻技术。

目前已知的大厂公开的 EUV 工艺包括台积电的 7 + 和 N5,以及三星的 7LPP(以及下面的任何工艺),英特尔的 EUV 工艺要到明年才进入自己的 7nm 产品。

ASML 是唯一一家生产和销售 EUV 光刻设备的公司,按照 Cutress 的估计,台积电已经从 ASML 购买了 30-35 台设备。据此估算,ASML 已售出约 70 台机器,到 2020 年底可能会卖到 90 台。

值得一提的是,台积电的说法是 “已安装的 EUV”机器,而从拿到零件到校准机器使用,需要长达 6 个月的时间。因此,目前这些晶圆厂中,有部分 EUV 机器还在闲置等待安装,或者可能只是在早期测试或预风险试验中使用。

GlobalFoundries 有两台早期的 EUV 机器,安装了一台,但最后决定不追求领先的 7nm 工艺,将两台机器都卖掉了,而中芯国际也订购了一台,但据悉由于美国的限制,并没有安装。

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