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[导读]   不知道大家是否炒股,A股近期很火,可谓之“任性疯牛”,但是月满则亏,股市不可能总是上涨,每只上涨股票的背后都有一个令人寻味的故事,而当风险来临时,也就是故事要结局的时

  不知道大家是否炒股,A股近期很火,可谓之“任性疯牛”,但是月满则亏,股市不可能总是上涨,每只上涨股票的背后都有一个令人寻味的故事,而当风险来临时,也就是故事要结局的时候。写到这里我不禁想问的是,智能硬件的故事还可以讲多久?

  从谷歌眼镜开始吹起来的智能硬件大风,经过这两年的酝酿,几乎成为龙卷风,创业言必称智能硬件。首先我们先来看看巨头的一些动作,小米围绕MIUI做应用、京东依托商贸平台聚合资源、阿里靠商业合作卡位+阿里云抢占入口、360基于产品铺用户量、百度围绕云做开放生态,而谷歌、微软、英特尔、苹果、三星亦都在全面布局。

  而现在的智能硬件现状是,智能硬件单品层出不穷,消费者却不买单,甚至连“任性地跳票”都开始出现。种种现象都表明尽管一大波创业者、资本、资源涌向智能硬件,但是产品本身与市场渠道都尚需完善。许多智能硬件为了智能而智能、为了联网而联网、为了App而开发App,未能真正抓住用户的痛点需求,仅仅将“硬件+芯片+APP”整合在一起难道就能够成就智能硬件?

  我们再看看美国的智能硬件产业状态是什么样的,笔者咨询了在美国硅谷工作的行业人士,从侧面了解到,目前的美国智能硬件风已经刮过去了,最高潮的时候是在2014年,现在都开始将注意力转移到智能硬件相关的生态系统、软件控制、信息技术上面,纯智能硬件单品已经没有以前那么汹涌。或者亦可以参照上海交通大学海外教育学院副院长谷来丰的表述,“新硬件时代”是以美国强大的软件技术、互联网和大数据技术为基础,由极客和创客为主要参与群体,以硬件为表现形式的一种新产业形态,这里说的新硬件,不是主板、显示器、键盘这些计算机硬件,而是指一切物理上存在的,在过去的生产和生活中闻所未闻,见所未见的人造事物。

  更让人担心的是,资本市场的大肆涌入,虽然在一定程度上推动了产业的发展,但是让人亦担心有拔苗助长之嫌。与手握用户、大数据、技术、云计算能力等核心优势的巨头相比,中小创业者面临的难题是,支撑智能硬件产品的内核——即支撑硬件本身的信息服务与内容生态的短缺。而且,有相关机构发布了一份《中国智能硬件趋势分析报告》,指出2014年中国智能产品市场的销售额近10亿元,但2014年智能硬件行业融资金额达47亿元,智能硬件初创企业高度依赖资本市场融资的本质浮出水面。而智能硬件的中小创业者清楚的知道,投入的资源与切入的时间节点不对,资本链条断裂,就会很快死掉。这样的试错机会成本太高、用户培养成本太高。

  就像股市需要回归价值投资一样,或许,回归本质将成为智能硬件的必备要素。智能硬件创业者应该想想初心:你的用户是谁,你要解决他的什么问题,凭什么是你的产品?而不是玩概念、找噱头。

  这一轮风潮还会持续多久没有人知道,可能要等退潮时大家会发现到底是谁在裸泳。但是这“智能硬件”的抛物线一定有达到峰顶的时候,也许是2年,也许是3年,现在炒得越高,未来跌得越快。那些后来者,会不会像08年A股6000点的狂热股民一样,兴奋地冲进智能硬件的世界,在付出全部精力、财力之后却发现是在山顶上站岗。

  沉淀与积累或许更为重要

  智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势席卷全球半导体大市场及各细分产业链,智能硬件以其强大的魅力不仅吸引了ST、TI、英特尔、ARM这类公司参与,Xilinx、LatTIce这些FPGA厂商亦是投身其中,以期抓住发展大势。以LatTIce为例,它一直专心服务消费类移动电子设备制造商,用超低功耗、小尺寸、客制化FPGA解决方案切实满足客户的需求,而且在今年三月收购了Silicon Image使得LatTIce的实力更加强大,这使得它在智能硬件领域积累了相当的先发优势。

  

  对此,莱迪思市场和业务发展总监Subra Chandramouli 就表示,FPGA可以说是目前最适合用于实现智能硬件解决方案的选择。小尺寸和低功耗的FPGA可使得制造商实现尺寸最小、功耗最低的解决方案,为行业提供最好的产品,莱迪思将全力帮助各个厂商尽可能地缩减产品尺寸并降低功耗。比如新推出的iCE40 UltraLite保留了iCE40 Ultra产品系列的大部分IP硬核,以满足相似但是成本更加敏感的应用需求。它的目标应用为消费类手持设备,包括但不限于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中需要接口/桥接、I/O扩展、照明、生物识别和基于传感器的应用。还有工业手持设备,如条码扫描仪和气体检测仪等也是其目标应用。

  未来的智能硬件必然不是像智能手机一样的全球通用标准品,而是会根据不同应用场景进行差异化细分。如果在产品设计中引入FPGA,充分借助其可编程的定制化优势,拓展灵活创新的功能,则有望在智能硬件浪潮中占据先机。

  另外,我们知道从国家层面来说都开始大力扶持创客产业,智能硬件产业链也日趋完善,芯片、方案、众筹、供应、销售等产业链的不同环节都有相应的公司在推动。在这种环境下,智能硬件产品品类进入大爆发的时期,而元器件技术瓶颈、供应链瓶颈都限制了智能硬件的创新,尽管智能硬件创业者可依靠大平台的规模优势进行加速,但是缺少积累和经验会让智能硬件创业者走得不稳。

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  本文选自4月份《智能硬件特刊》,更多行业热评可进入特刊详情页面下载浏览!

  

 

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