移动芯片乱局横生，局内局外谁又看得清？

　　进入到2015年，手机厂商热闹，芯片厂商自然也不甘寂寞。联发科发布新的处理器品牌Helio，希望借此逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；高通发布新架构的骁龙820，而搭载骁龙810的手机也是纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。芯片厂商们可谓是八仙过海，各显神通。

　　低端市场竞争加剧展讯欲成搅局者

　　众所周知，在智能手机芯片市场，本来是高通和联发科的天下，其他厂商的份额都不大，而这两家的低端产品基本按照 ARM 公版的进化而进化。例如2013 年，MT6589 大红大紫，高通随之跟进，放弃性能较弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出产品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出现，高通和联发科继续跟进，统治了千元机市场。

　　但现实情况是，智能手机的硬件已经开始过剩，低端产品与高端产品的差距正在缩小，看似老旧的 ARM A7 核心仍有价值。只要系统优化得当，A7 核心的智能手机依然能保持流畅。正是看到了这个机会，2014 年底，小米投资联芯，取得了 1860 的授权，推出了红米 2A。而展讯搅局的也恰恰是这个市场。

　　近日展讯发布了 SC9830A 内置四核 ARM Cortex-A7 应用处理器，主频可达 1.5GHz，支持 4G 五模，支持双卡双待功能，集成双核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒体处理器，支持 1080P 高清视频和 1300 万像素摄像头。需要说明的是，这个规格几乎与联芯的 LC1860 一样，而在价格方面，展讯表示可以将整机杀到 400 元，甚至比红米 2A 还要低。目前采用高通和联发科芯片的低端手机价格还在千元左右，如果体验相近的手机仅400 元无疑杀伤力巨大。

　　纵观展讯面对的市场格局，其目标竞争对手实是联发科。去年紫光集团董事长赵伟国曾在接受媒体采访时表示：“紫光希望用5年左右时间超过联发科，成为世界范围内行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。”

　　数据显示，展讯去年营收为12亿美元，而5年前联发科的营收已达到20亿美元的水平，现在更是高达66亿美元，挤进全球IC行业十强、手机芯片行业第二。对此，有业内人士认为：“联发科通过并购实现快速增长，展讯可能会重走联发科的发展道路，而资本的介入无疑可以帮助展讯走上捷径。”

　　另据中国台湾媒体报道，联发科2月份营收大幅度下滑，同比下降近4成。面对展讯的强势竞争，联发科已计划开始调整3G芯片售价，降价10%～15%，且4G芯片也将小幅降价。

　　联发科推高端品牌高通加码中低端

　　高通和联发科一直以来在芯片领域斗得难解难分，高通占据着手机产业处理器的绝对领先地位。但联发科发展速度同样不容小觑。据了解，联发科在2014年首次进入4G芯片市场，出货量即达3000多万片。

　　年初，联发科刚刚在北京首发了支持CDMA制式4G单芯片，包括面向中低端市场的四核产品MT6735和面向中高端市场的八核产品MT6753，打破了高通在CDMA领域的独占地位，为其在2015年叫板高通增添了底气。

　　紧接着，联发科面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌Helio，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。Helio旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体创新方面具有一定的竞争优势，能为下一代智能手机带来最佳CPU表现和多媒体体验。随着Helio的推出，联发科将加快在高端智能手机市场的布局。

　　据记者了解，“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科的高端移动处理器品牌，Helio包括两大系列：顶级性能版Helio X系列和科技时尚版Helio P系列。Helio X系列具备很强的运算能力和多媒体功能；Helio P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。搭载Helio芯片的首批智能手机将于今年第二季度上市。

　　对于为何发布高端芯片品牌，联发科总裁谢清江在接受媒体采访时表示，目前联发科的品牌形象和产品是不匹配的，此前主要看重产品市场份额的增长，但未来，在移动市场产品站稳高端是联发科的目标，联发科建立从入门款到中高端、旗舰型产品线完整覆盖，高端获得市场的认可、树立产品形象，既是主动的发展方向，也是客户的要求。

　　“手机市场的激烈竞争，让原本在幕后的处理器厂商也越来越重视消费品牌的建立。在以往，以英特尔‘intel inside’和高通骁龙品牌为代表，处理器厂商都在尝试通过品牌建设提高消费者认知度。联发科希望通过新品牌改变大家的印象提高消费认知度，同时，新品牌对其进军欧美市场也将起到促进作用。”某业内人士告诉记者。

　　据记者了解，2015年联发科的目标是拿下全球4G芯片20%市场份额，并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。

　　与联发科进军高端市场不同，在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻，反而在联发科占有的中低端领域发力。为此，高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

　　“目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势，都会在今年对联发科带来一定压力，这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。”某业内分析师告诉记者。