麒麟芯片或“绝版”！搭载麒麟芯片手机普涨

众所周知，在美国宣布对华为实施一系列严厉的制裁后，华为旗下的高端芯片麒麟系列或成为绝版。“因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。”麒麟芯片终结导致的连锁反应目前已开始显现。

近日，有消息称，“因华为麒麟芯片库存告急，导致华为Mate、P40、NOVA系列天天涨价，并且购买华为手机还要以当天的报价为准。”

在8月初举办的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东公开了华为面临的困境，“华为的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，或成为高端芯片的绝版”。

对此，《每日经济新闻》记者于8月31日上午走访了深圳华强北了解情况。在华为和荣耀的授权体验店内，销售人员均对记者表示，无论是哪款机型，价格均和官方定价同步，不存在涨价的情况。不过，店员也强调，现在货源比较紧缺，这批货卖完就算不涨价也不代表有货可以买了，现在外面(非授权店)都在涨价。

另外，在华强北的柜台处，有商家告诉记者，“搭载华为麒麟芯片的手机普涨300元左右，最高无上限。”而抬价较多的则为华为mate 30保时捷版，涨了3000元。不仅如此，甚至还有经销商开始囤货华为手机。

搭载麒麟芯片的普涨

今年二季度，华为以5580万部出货量超过三星(5370万部)，成为全球最大的手机销售商。这标志着9年来第一次有三星或苹果外的厂商领跑市场。

但华为手机似乎很难长期保持领先地位。由于美国严厉制裁，华为旗下的芯片设计企业海思半导体有限公司受到巨大影响，此前它的主要制造伙伴台积电(TSMC)在法说会上明确表示：“公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。”

对此，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上遗憾地表示：“过去十几年，华为在芯片领域的探索，从严重落后、比较落后、有点落后，到赶超、领先、封杀，一路走来，过程艰难，研发投入巨大。却因华为只做了芯片设计环节，没有涉足芯片制造环节，导致先前所有的努力一切归零、功亏一篑。今年秋季，我们将上市Mate 40新机，搭载麒麟9000芯片，但由于美国的制裁，麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，或成为高端芯片的绝版。”

麒麟断供带来最直接的影响是，华为系手机开始出现供应紧张。记者在华强北一家华为授权体验店内看到，虽然店内售价与官方定价保持一致，但搭载麒麟芯片的个别手机在颜色及内存方面存在不同程度的缺货问题。

荣耀授权店的员工则表示：“从8月中旬开始，虽然有货，但比较少。荣耀30全网通8+128G目前店里只有银色和绿色，其他都没货。预计需要2个工作日左右的时间调货。”

商业嗅觉更加灵敏的华强北经销商则看准麒麟缺货的“商机”开始囤货，并加价出售。在华强北的柜台处，有商家告诉记者，“搭载华为麒麟芯片的手机普涨300元左右，最高现在还没上限，但会越涨越高”。

需要说明的是，即使非官方渠道涨了300元，还是比官方卖得便宜。以当下销售火爆的华为P40 5G版为例，全网通8+128G官方售价为4488元，而上述华强北经销商处则为4250元。不过，一旦未来华为出货紧俏，不排除经销商的定价将超越官方。

对于华强北经销商的“串货涨价”行为，一位从业10年以上的综合手机卖场总经理认为比较正常。他表示，“在市场有需求而供给不足的情况下，价格自然就会上涨。”而一位华为内部人士则表示，“目前华为的供货还是正常的，涨价是炒作行为，但黄牛市场我们管不了”。

全方位扎根半导体

上述综合卖场的总经理告诉记者：“虽然华为目前的货源很紧缺，但每周还是会到货，大家也都在积极备货。”当谈及未来是否担心华为手机断供时，他表示，“肯定担心。但现在在积极与华为代理商沟通货源问题，而华为也在与我们沟通，后期(应该)会有替代芯片吧。”

余承东称：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等，向高端制造业进行跨越。”

另外，还有消息称，华为在内部已正式启动一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

不过，对上述消息的真实性，华为并未进行回应。多位华为员工则对记者表示“不知情”。

对于今年手机销量的预期，余承东表示，由于美国第二轮制裁，使得华为芯片储备不足，预计今年的发货量要比去年2.4亿台少一点。

对于华为当下所面临的严峻外部环境，余承东曾呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。而在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。