4G芯片:挑战长期存在,创新应用成突破点
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尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场,但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场最明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下,中国芯片企业只有把握住市场动态,跟上变动脚步,才能取得新的、更快的发展。
“无缝”接入是长期挑战
4G 时代,多频多模毫无疑问仍是重点,甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方,网络布局一定有阶段性,而且要为消费者提供2G或者3G语音服务,再加上3G本身也有国际漫游的需求,需要支持不同的模。
对此,高通公司产品市场高级总监鲍山泉指出:“我们认为多频多模依旧是4G时代的重中之重,越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等,正是未来手机基带市场的主流趋势。”
在无缝接入方面,鲍山泉认为:“LTE作为一个全球通用标准,特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的LTE TDD/FDD混合组网试验范围也正继续扩大,为厂商打造支持LTE TDD/FDD的5模10频、5模13频,甚至6模多频等终端提供了便利。”
中国移动总裁李跃曾表示:“我们重点发展的是5模10频,5模12频以上的终端,只有这种终端才能涵盖全球所有的LTE网络。”
针对这一趋势,中国企业也做了大量工作。海思已经推出支持5模的LTE终端芯片,展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂认为:“中国芯片厂商将快速崛起,尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时,中国的TD-LTE芯片企业也应利用通信全球化的趋势,实现‘中国芯’全球化。”
不过,对于是否一定要坚持5模,业界仍然存在疑议,毕竟未来两年4G智能手机在中低端市场爆发,国内芯片厂商是推动1500元以下智能手机市场的重要力量。
MARVELL 市场总监张路指出,在终端策略上,5模13频可作为高端产品的必备,但可把3模、4模手机作为普及型的产品,因为大量用户更关注成本,并不是所有用户都那么关注“无缝”的漫游接入。联发科在接受记者采访时也表示,在终端市场,低端手机够用就好,中高端手机才追求全模。无论是3模/4模,还是5模/6模,都会长期并存,适应不同市场的需求。