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　　近日，工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网络部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。

　　据该《移动互联网白皮书》，随着智能终端市场的持续增长及PC的不断萎缩，移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术进步，变革产业规模和发展模式。

　　“2013年，移动芯片需求首次超过PC，未来这一趋势仍将深化。”许志远介绍说，芯片设计企业高通的市值一度超越PC巨头英特尔，成为新一代霸主，而芯片代工企业台积电的市值也在不断接近英特尔，成为这一趋势的鲜明体现。

　　从集成电路的产业构成来看，集成电路制造是产业发展的核心。受到智能终端市场快速发展的需求，移动芯片工艺升级节奏加快，并通过产业分工、深化合作共同推进。比如，在2012年到2013年移动芯片工艺主要还是28nm制程，到2014年已经向20nm推进。

　　移动芯片由基带、射频、应用处理器、GPS、蓝牙、音视频处理、传感器等多种芯片构成。目前，移动芯片初步呈现以应用处理芯片（AP）和通信基带芯片（BB）并重为发展重点，技术快速升级，并加速向其他领域渗透的发展趋势。

　　在通信芯片方面（基带芯片与射频芯片），随着LTE商用，2G/3G/LTE等多网长期共存让多模多频成为通信芯片发展的重点。目前高通暂时在市场上领先，但随着MTK、海思、展讯、联芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多频原有市场垄断局面将在2014年中发生转折。

　　在应用处理芯片方面，技术升级呈现双路径，即“多核复用”和“单核升级”，两条路径呈现出交叠融合的发展态势。比如，MTK、高通等多家企业在2014年初密集发布了多核64位芯片。在移动芯片的发展方向上，多功能集成单芯片因为性价比、功耗控制等优势发展迅速。多功能集成单芯片在全球手机出货中占比超过 50%，我国则接近90%，而且已经逐步实现在中高端市场的全面突破。

　　目前，移动芯片仍在加速向更多领域渗透，包括可穿戴设备、智能电视等。该白皮书指出，我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。面对移动芯片发展的历史机遇，我国应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级，我国移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。