芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用

　　2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC （Near Field CommunicaTIon）等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

　　尽管2014年智能手机硬件持续升级动作，然近期联发科、高通等芯片大厂纷强化包括快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用技术投资动作。IC设计业者表示，2014年智能手机硬件恐欠缺创新技术，硬件功能将面临升级瓶颈，国内、外品牌手机厂决定改从周边产品及技术应用下手，希望给予消费者更新的使用体验，进而触动换机需求。