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[导读]   芯片制造商们正在努力实现手机网络的下一个重大进步,这种奋进的动力来自高通公司和那些想挑战高通霸主地位的竞争对手。   英特尔和博通公司等芯片企业正在利用本周巴塞罗那举行的世界移动通信

  芯片制造商们正在努力实现手机网络的下一个重大进步,这种奋进的动力来自高通公司和那些想挑战高通霸主地位的竞争对手。

  英特尔和博通公司等芯片企业正在利用本周巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)的机会展示新技术,这种技术比当前应用于最快的手机网络的技术更为超前,也是业界讨论已久的技术革新。其中一项技术预计能使手机网络的最快下载速度达到每秒300兆。

  这意味着,未来手机网络的下载速度将比目前最快网络使用的LTE技术提高四到六倍。通过这项技术,远程手机网络的速度将与Wi-Fi等快得多的短程网络的速度相媲美。

  不过用户所体验到的实际网速通常比理论速度低得多,而且不清楚手机运营商是否以及何时会将网络升级到这种更快的名为LTE Advanced的技术。

  但一些行业高管表示,移动运营商都在想方设法向用户提供更好的服务,行业竞争非常激烈,所以它们不得不采用新技术。高通负责芯片业务的执行副总裁阿蒙(CrisTIano Amon)说,高通将与最大的基础设施供应商宣布一些消息并进行演示。他将这种更快的技术称为本届巴塞罗那活动上“关键的封面故事”。

  几乎垄断LTE芯片的高通公司有理由不断提高竞争门槛。研究公司Forward Concepts估计,在这个总价值50亿美元的市场中,高通公司2013年所占的比重高达94%。预计到2017年,LTE芯片市场将增长一倍以上,达到119亿美元。

  许多企业都想从这块蛋糕中分走一块,也开始推出可靠的LTE芯片。这些公司包括英特尔、博通、英伟达、联发科技、Marvell Technology Group Ltd.和展讯通信。

  芯片生产商还打算利用巴塞罗那展会的契机展示其他领域的进展,包括支持智能手机应用程序的处理器。但多数行业高管指出,LTE市场姗姗来迟的竞争者将带来更广泛的影响,特别是在中国运营商开始使用这种技术之后。

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