SiP技术添助力 致力打造生活化可穿戴设备

　　看好智能终端于新兴市场的成长以及联网需求升温，ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio Viana在2013年ARM技术论坛上以“Where Intelligence Connects”为主轴，强调连接性与移动性正全面改写科技与社会互动样貌，ARM将持续以低功耗、高效能的ARM架构扩展产业合作生态链，促进联网与移动领域创新，掌握物联网（IoT） 以及中低阶智能型手机带来的新商机。

　　Antonio Viana指出，全球人口预计将在2020年冲破80亿大关，届时庞大的联网需求将带来商机与挑战。ARM期望透过科技来提升人类的生活以及人际之间的密切沟通与智能化互动。为了实现这些目标，连接性（connecTIvity）与移动性（mobility）将成为推动创新的两项主要促进因素。

　　他引用一项数据表示，“全球智能型手机出货量预计将超过10亿支，安装基础也将超过20亿支，我们可以预见在2018年时，资料传输量将会有12倍以上的成长。特别是像LTE等相关技术的成熟，更带来资料量大规模的增加，在此移动化与资料量增加的结果，更多的创新应用也将由此产生。”

　　因此，在连接性与移动性两大创新技术的进展下，不只为科技带来进步，也为人际互动、社会、企业运作方面带来史无前例的变化。例如，未来将可见到越来越多以手机进行控制的家居应用，从而改变企业瞄准更多以手机控制为导向的营运模式与策略发展。

　　Antonio Viana强调，在各种新技术协同发展的过程中，与移动相关的技术将逐渐朝向物联网的方向发展。根据ARM与英国经济学人智库（EIU）合作针对八百家企业进行的物联网调查报告中显示，物联网发展已经不仅止于终端装置或消费性电子产品的应用，全世界更有超过75%的企业领袖表示正在开发物联网相关服务，其中还有大部份的主管认为未能及早导入物联网技术的企业将被市场淘汰。

　　为了克服运输、医疗、教育和能源等21世纪随着人口激增延伸出的重要课题，Antonio Viana表示单打独斗的营运模式已不再符合新的技术发展需求，唯有透过一个与合作夥伴互助合作并且与时并进的产业生态体系，才可能实现物联网的普及。 Antonio Viana强调，ARM的成就来自产业体系的支持，未来也将在低功耗、高效能的ARM架构下持续致力于协助业界合作夥伴克服挑战，推出符合联网与移动化需求的产品和解决方案。

　　随着联网与移动技术日趋成熟，ARM也已在一些领域取得成就了。ARM大中华区总裁吴雄昂以智能电表与智能电网等能源管理领域为例表示，目前在中国的市场主要都采用了基于ARM架构的技术。他预计在今年年底以前，ARM架构的核心芯片在中国的出货量将超过10亿颗，整个大中华区也将达到20亿颗，这较过去五年来已实现了50倍的大幅成长。

　　吴雄昂表示，ARM架构并持续扩展至各种领域，带来创新应用与突破，例如中国天河超级电脑即采用ARM架构；而台积电、联发科与瑞芯微等公司不只以ARM架构开发产品，同时也为其技术带来了进展。他强调，透过各种破坏式创新，在未来的3-5年，基于ARM架构的应用将移动与物联网领域扮演更关键的角色。

　　针对台湾市场的发展，ARM台湾区总经理吕鸿祥表示，从台积电、联发科与M-Star等合作夥伴的快速成长，就不难看出ARM架构已在台湾市场快速普及。他并强调，目前台湾授权ARM Cortex-M系列的厂商加总起来的数量并不会少于Cortex-A系列用户；同时，不只是用于商业夥伴，M系列产品也已经深入校园与学术研究领域了，例如在今年参与ARM Design Contest设计竞赛中，就有三组学生以Cortex-M技术结合数字科技应用获奖。

　　此外，ARM处理器部门行销策略副总裁Noel Hurley则重申ARM今年透过扩大授权和收购如Sensinode Oy等公司的移动，将能在物联网领域扩大战线，使CPU和GPU周遭的软体和硬体环境更臻成熟和完善，进而最佳化系统单芯片效能与功耗。同时，ARM提供整合的方式使系统能达到有效、高速和低功率的整合，加上mbed等软体开发工具，让业者能更精确的掌握系统单芯片以及周边系统的开发需求。

　　2013 年对于ARM来说是承先启后的一年，Antonio Viana表示，ARM过去深耕于移动运算领域，不断研发更好的解决方案来达到效能和省电之间的平衡，提供更优良的使用者体验。今年，ARM在既有的基础上延伸触角至物联网、中端智能型手机等新兴领域，期望使ARM在2013年以及未来在移动运算、嵌入式市场、企业应用、智能家庭和物联网市场都有显著的成长。