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[导读]   随着物联网市场的快速增长,移动设备成为带动物联网生态系统的关键,而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑,这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟,但物联网的

  随着物联网市场的快速增长,移动设备成为带动物联网生态系统的关键,而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑,这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟,但物联网的智能化导向将成为大势所趋,未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。小编从2家半导体原厂的工业应用实际出发,为大家分析未来物联网的智能化导向趋势。

  ABI Research关于物联网(IoE)的最新数据显示,今天市场上的无线联网设备为100亿台,到2020年该数字可望增加到300亿。蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee、蜂窝(Cellular)、RFID,以及所有其他无线技术是IoE市场增长的重要动力。

  智能工业领域,飞思卡尔、德州仪器谁与争锋?

  毫无疑问,智能工业的实现是基于物联网技术的渗透和应用,并与未来先进制造技术相结合,形成新的智能化的制造体系。所以,智能工业的关键技术在于物联网技术,而物联网技术的基础在于智能嵌入式系统应用。现阶段ARM微处理器作为嵌入式系统主流趋势代表,受到越来越多的关注。其中两家最具代表性的ARM智能工业嵌入式处理器的公司是飞思卡尔(Freescale)和德州仪器(TI)。

  飞思卡尔:值得一提的是飞思卡尔在汽车电子领域占据了70% 的行业份额,被称为汽车电子中的“英特尔公司”。飞思卡尔自ARM7开始即与ARM公司开展合作,经过不断的换代升级形成了独特的i.MX系列多媒体应用处理器,以其出色的性能、超低的功耗和丰富的多媒体内容的支持,受到全球开发者的青睐。i.MX处理器主要面向工业、监控、汽车电子等行业。基于汽车行业自身特点,飞思卡尔芯片的温宽、稳定性和8-10年的生命周期都非常适合工业方向的应用。

  德州仪器:2012年底由于智能手机和平板电脑芯片市场的失利,TI宣布开始将处理器重心转向工业、汽车电子等领域,更加专注于具有较长生命周期的嵌入式应用上,这无疑对智能工业嵌入式处理器发展是一个利好消息。

  小编点评

  可以预见的是:随着物联网市场的快速增长,智能工业化必然快速推进。未来以ARM智能工业嵌入式处理器为代表的智能工业嵌入式系统将会得到更为广泛的应用。德州仪器作为工业电子领域的行业老大,在宣布将重心转向工业等领域之后,必将发挥其处理器和DSP的独特性能优势,并整合无线连接技术(如Wi-Fi、 Bluetooth技术、蓝牙低耗能技术、ZigBee、RFID等),在未来智能工业市场上大有作为。飞思卡尔作为第一个将MRAM商业化的厂商,凭借其微处理器、控制器和传感器的优势,势必会给我们带来更智能、更环保、更安全的体验。

  ABI Research实践总监Peter Cooney表示,“即将标准化的超低功耗无线技术是IoE的推动力,而半导体业者和标准机构是市场推手中的先锋,有助于将IoE现实化。2013年IoE可能显现,但是要发挥全部潜能还须经过很长时间”。笔者也同意此观点,虽然距离完全应用尚有一定的距离,但相比前几年物联网概念满天飞的情形要好很多。现在,移动设备成为带动物联网生态系统的关键,而未来物联网将由节点或传感器类设备推动。无疑,这将会为半导体IC厂商带来无限商机。尽管现在还未成熟,但物联网的智能化导向将成为大势所趋,未来物联网在工业或其它更多领域的应用也必然会随之兴起。

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